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联电：产能利用率大降 晶圆代工不降价
据台媒《工商时报》报道，联电在昨日法说会中表示，由于客户积极调整库存，联电今年首季晶圆出货预估季减17～19％，产能利用率预期降至70％，但预计晶圆代工价格维持不变。
2023-01-18
联电 产能利用率 晶圆代工
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面板行业低迷 友达、群创相继启动人事精简计划
据台媒经济日报报道，市场传出，友达正推动简称为“70方案”的优退计划，让“年龄+年资大于70”的员工合意优退，已有部分人员选择于去年底退休，本季仍有适用优退方案的员工正在作业中。
2023-01-17
面板 友达 群创
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苹果两大代工厂宣布今年向东南亚扩张业务
根据台媒综合报道，苹果的两大代工大厂——富士康与和硕15日都对外表示，将把东南亚纳入其2023年的扩张计划。
2023-01-17
苹果 手机
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车用缺芯 Resonac拟大幅增产功率半导体
日本电子和材料制造商Resonac将把用于下一代功率半导体的材料的产量提高，到2026年达到目前产量的五倍，这些材料可以扩大电动汽车的续航里程。
2023-01-17
车用芯片 Resonac
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索尼CIS市场占有率达51.6%，三星只有15.6%
据Omdia 最新数据显示，2022年第三季度全球CIS市场规模为47.33亿美元，比同年第二季度（41.68亿美元）增长13.6%。但与2021年同期（48.66 亿美元）相比，略有下降。
2023-01-17
索尼 CIS 占有率
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模拟IC最快二季度回温，价格仍将继续下跌
1月17日消息，据中国台湾媒体报道，大多数主要用于消费性电子相关产业的模拟IC，一季度订单仍相当疲弱，最快4月之后才会可能开始有回温，但库存仍高，因此要有新的动能或新的投片还需要时间等待。
2023-01-17
模拟IC 价格
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三星晶圆厂，敌不过周期
半导体市况下行，继晶圆代工龙头台积电宣布今年资本支出将低于去年后，《韩国经济日报》报导，原本有意维持高档资本支出的南韩科技巨头三星电子，也传出可能缩减晶圆代工投资，凸显晶片需求低迷。
2023-01-17
三星 晶圆 周期
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扩产！碳化硅逆风前行
正逢半导体周期下行，半导体IC设计及晶圆制造持续受到冲击，此时，以碳化硅为代表的第三代半导体市场独树一帜，逆风前行。近期国外大厂Resonac、安森美、意法半导体纷纷上调营收指引，并表明将持续扩产。
2023-01-17
扩产 碳化硅
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预估2023年OLED折叠手机铰链产值将逾五亿美元
TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告指出，2022年折叠手机出货量约1,280万支，至2023年预估达1,850万支，其中铰链是决定折叠手机成本的关键零部件之一，肩负手机弯折寿命、开合手感、屏幕折痕深浅等与消费者体验最相关的功能问题，意即铰链的好坏会直接影响消费者购买一部折叠手机的...
2023-01-17
OLED折叠手机 铰链 安费诺
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