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台积电先进制程大爆发！OPPO、特斯拉等均下单
据台媒电子时报报道，半导体设备业内人士指出，台积电先进制程订单饱满，除了苹果、高通等既有客户以外，目前，Google、特斯拉均已传出将投片台积电。
2023-01-05
台积电 OPPO 特斯拉
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预计台积电2023年销售额增长大幅放缓至同比持平或增长6.3%
1月4日，据彭博社报道，华尔街的银行正在转向看跌台积电，并称由于需求疲软，其将发布保守的收入前景指引。报道称，高盛集团和瑞银集团均预计台积电2023年的销售额增长将同比持平，其中瑞银对该公司的目标股价下调了7.4%。
2023-01-05
台积电 销售额 晶圆代工
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2023年下半年半导体复苏恐受限，晶圆代工报价或下跌10%
1月4日消息，电子终端产品需求不振，半导体产业从去年下半年开始持续受高库存问题干扰，市场原先预期，今年下半年半导体市场景气有望复苏。不过，外资投行今日发布报告称，半导体市场下半年复苏恐受限，预计今年晶圆代工报价将下滑约10%。
2023-01-05
半导体 晶圆代工 报价
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汽车芯片仍将短缺，部分功率半导体交期延长至39~64周
1月4日消息，据英国《金融时报》报导，Arm汽车市场进入策略(automotive go-to-market)副总裁Dennis Laudick表示，支持电动汽车、先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems；ADAS)、车内娱乐等功能的车用电子，成长速度比智能手机、数据中心等其他部门还要快。
2023-01-05
汽车芯片 功率半导体 交期延长
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驱动IC库存水位进一步降低，首季有望触底
据钜亨网报道，驱动IC产业走过低潮，今年OLED面板的智慧型手机可望成为市场主流趋势，法人预期相关台厂第一季营运将触底，下半年开始回温。
2023-01-05
驱动IC 库存
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Arm将汽车芯片视为未来主要增长发力点
Arm汽车市场副总裁丹尼斯·劳迪克（Dennis Laudick）表示，该细分市场的增长速度比其他部门更快，例如智能手机和数据中心。
2023-01-04
Arm 汽车芯片
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消息称高通、联发科不太可能在2023年推出3nm移动SoC
据DIGITIMES报道，业内消息人士称，鉴于安卓手机的高生产成本和销售前景仍不明朗，联发科和高通将不得不更多地考虑是否跟随苹果的脚步，在2023年让台积电使用3nm工艺技术制造它们的移动SoC。
2023-01-04
高通 联发科 移动SoC
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应用材料入股SK集团旗下芯片玻璃基板制造公司
据国外媒体报道，美国半导体制造设备供应商应用材料（AMAT）已向韩国SK集团旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增资入股项目。
2023-01-04
应用材料 SK集团 芯片玻璃基板
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三星将于今年内在P4工厂及美国得州工厂建设试产线
全球最大的内存芯片制造商三星电子正在考虑推出高端存储芯片租赁服务作为其新的商业模式，确保在价格转为波动时也能确保稳定销售及收益流。
2023-01-04
三星 P4工厂
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