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同比增长14%！2022年全球蜂窝模组销售量创纪录 移远和广和通位列前二
4月12日，在移远通信物联网生态大会上，移远通信COO张栋宣布，随着3GPP Release 17标准的不断演进，移远凭借对市场的精准判断，最先推出了5G R17新品RG650E系列和RG650V系列，为5G FWA、eMBB以及工业自动化市场带来助力。而在最新5G RedCap领域，移远推出了Rx255C系列。近日，广和通宣布，为促进5G ...
2023-04-18
蜂窝模组 销售量 移远
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台积电2nm接获AMD大单
据台媒工商时报报道，预期台积电2025年2nm进入量产计划不变，AMD将继苹果及英特尔之后成为2nm重要客户。
2023-04-18
台积电 2nm AMD 晶圆厂
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面板市况恶化，SDP营收暴减60%，拉低夏普业绩
据台媒MoneyDJ报道，夏普根据鸿海意向而收购的工厂拉低夏普业绩。因电视需求减少、液晶面板市况恶化，夏普旗下土界市10代面板厂营运公司SDP（Sakai Display Product）营收暴减约60%、陷入亏损。
2023-04-18
面板 SDP 夏普
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止跌！内存芯片价格反弹！三星拒绝低价出售DRAM
据财联社4月17日消息，三星电子近日通知分销商，将不再以低于当前价格出售DRAM芯片。DRAM现货价格日前停止下跌，明显早于预期。不过，据DIGITIMES Asia报道，尽管DRAM现货价格最近停止下跌，但合同价格在第二季度继续呈下降趋势。
2023-04-18
内存芯片 三星 DRAM
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传ASML遭砍单40%！台积电今年资本支出将缩减12%？中芯国际逆势扩产！
4月17日消息，自去年下半年以来，半导体市场需求持续下滑，今年一季度复苏也不及预期，各大存储芯片厂商纷纷减产及削减资本支出，近期晶圆代工龙头厂商台积电也传出扩产放缓及削减资本支出的消息，这也直接影响到了对于上游半导体设备的需求。
2023-04-17
ASML 台积电 中芯国际
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英特尔再出手，截胡台积电和三星代工订单，两强格局遭改写？
4月13日，英特尔宣布英特尔代工服务部门（Intel Foundry Services，IFS）和Arm展开合作，基于Arm架构设计芯片的厂商将能基于Intel 18A构建低功耗移动SoC。据路透社报道，英特尔正计划为高通、联发科等移动芯片公司提供芯片代工服务业务，以弥补现有的业务亏损。
2023-04-17
英特尔 台积电 代工订单
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碳化硅风头正劲，小心！氧化镓蓄势待发
近期，媒体报道进化半导体完成近亿元人民币融资。据悉，进化半导体是以国际首创无铱工艺制备超宽禁带材料氧化镓为特色的化合物半导体衬底企业，创立于2021年5月，专注于以创新技术制备氧化镓为代表的新一代半导体材料。
2023-04-17
碳化硅 氧化镓
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持续蚕食Intel、AMD市场，2027年Arm笔记本电脑占比将达25.3%！
4月14日消息，随着越来越多现有的 PC OEM / ODM 和智能手机制造商进入Arm笔记本电脑市场，推动以Arm架构为基础的硬体和软件发展，加上Arm 原生的应用程序的日益普及，有望进一步推升Arm PC的市占率。
2023-04-17
Intel Arm 笔记本电脑
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【现货行情】受市场传出三星减产消息影响，DRAM现货价出现止跌现象
由于市场传出三星减产消息，部分现货商与模组厂暂停报价，造成近日DRAM现货价格有止跌现象，但受到当前库存量仍高影响，以及Kingston等大型模组厂并没有意向调涨报价，虽然短期的未来仍会有出现零星颗粒的涨幅，但整体回到价格上升趋势难度仍高。
2023-04-17
减产 DRAM 止跌
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