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市场

机构：AI将带动今年全球服务器GPU产值破千亿美元

DIGITIMES研究中心6月25日发布报告指出，2024年全球服务器用GPU（包括存储芯片在内的板卡与子系统）产值将首次突破1000亿美元，达1219亿美元。其中，高端服务器GPU产值比重将超过80%，达1022亿美元，出货量可达482万颗，英伟达将占比92.5%，AMD占比可达7.3%。

2024-06-28

AI 服务器 GPU

三星芯片涨价20%！

据韩媒报道，由于人工智能的需求激增，三星电子计划第3季把服务器用的DRAM和企业级NAND闪存的价格提高15%~20%，有助于改善下半年业绩表现。

2024-06-28

三星芯片

AI PC主芯片竞争惨烈

为了确保在未来AI PC市场保持竞争力，并且吸引消费者的青睐，各家主芯片厂商除了推出实际的应用案例之外，也针对算力、功耗等各种规格进行比拼。

2024-06-27

AI PC主芯片

HBM影响，DRAM价格涨8%

半导体存储器DRAM的大规模交易价格上涨。 5月份指数价格较上月上涨8%。对用于生成 AI（人工智能）的下一代产品的需求正在迅速增长，存储芯片制造商也大幅提高了常规产品的价格。

2024-06-27

HBM DRAM

TrendForce：AI笔记本电脑市场走高搭载DRAM容量将增长7％

随着AI笔记本电脑（AI NB）市场看涨，TrendForce预估，2025年AI NB渗透率将提升至20.4％，并带动整体平均搭载容量增长至少7％。

2024-06-26

TrendForce AI 笔记本电脑 DRAM

业界：通用型DRAM将出现供应短缺

近日存储芯片产业界表示，随着业界大力投资高带宽存储（HBM）这类DRAM，通用型DRAM预计将出现供应短缺。有消息称三星和SK海力士的通用型DRAM芯片产能利用率在80%~90%之间，这一现象与NAND闪存的全速生产形成鲜明对比。自2024年年初以来，通用型DRAM产能仅提高约10%。

2024-06-26

通用型DRAM

数据高速传输IC需求激增

高速传输IC设计业经历两年库存调整，当前多已恢复至较健康水位，伴随着通膨降温，加上信息大爆炸及AI出现，需要传输的数据量愈来愈大，要求高速传输IC规格大幅提升。

2024-06-25

数据高速传输IC

SEMI：全球晶圆产能持续成长

据SEMI国际半导体产业协会最新全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）指出，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，2024及2025年各增加6%及7%，月产能达创纪录3370万片8吋晶圆新高。

2024-06-25

晶圆

日月光宣布建设高雄K28厂扩充先进封装产能

日月光投控旗下日月光半导体6月21日宣布，与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂，预计2026年第四季度完工，布局先进封装终端测试以及人工智能（AI）芯片高性能计算。

2024-06-25

日月光先进封装

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