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AI芯片三巨头将争夺台积电3nm工艺
据说，台积电的3nm节点在市场上要求很高，这主要是因为主流科技公司都围绕着这一工艺来开发即将推出的产品组合。著名的例子包括苹果A19 Pro芯片、联发科天玑9400，甚至还有谷歌Tensor G5。现在，英伟达和AMD等AI科技巨头采用台积电3nm工艺的情况似乎已经明朗，一份新报告显示了该工艺在AI产品组合中...
2024-10-17
AI 芯片 台积电
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2024年第三季度，全球智能手机市场增长5%，苹果出货量创历史同期新高
2024 年第三季度，全球智能手机出货量同比增长5%，连续四个季度实现增长。这主要得益于新兴经济体的强劲需求，以及北美、中国和欧洲市场处于换机周期的早期阶段。
2024-10-17
智能手机 苹果
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2025年全球HBM产能将同比大涨117%！
市场调研机构TrendForce在“AI 时代半导体全局展开──2025 科技产业大预测”研讨会上指出，随着全球前三大HBM厂商持续扩大产能，预计2025年全球HBM产能将同比大涨117%。
2024-10-17
HBM
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2024年芯片出口同比增长11%
最新研究报告指出，在智能手机需求回温、生成式人工智能（AI）基础建设与汽车产业带动下，2024年中国芯片（IC）进出口金额分别比2023年增长5.2%和11.4%。
2024-10-16
芯片 出口
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中国6英寸碳化硅衬底价格暴跌，将低至每片400美元
自2024年初以来，6英寸碳化硅（SiC）衬底价格持续下跌，行业从供应短缺迅速转向供过于求，预计未来价格将进一步下降。随着中国SiC衬底制造商加速扩产，供需失衡问题加剧。业内人士预计，行业整合潮将提前到来，最快或在2025年中期开始。
2024-10-16
碳化硅 半导体
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英伟达DGX B200 AI服务器上市，顶级AI硬件起售价50万美元
英伟达的DGX B200“Blackwell”AI服务器已由服务器解决方案提供商Broadberry在线列出，价格相当惊人。英伟达的下一代Blackwell AI架构引起了业界的关注，主要是因为据说该平台具有市场过去从未见过的性能。
2024-10-16
英伟达 DGX B200 AI服务器 AI硬件
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TCL华星首款印刷OLED产品试产 预计年底前正式量产
据财联社报道，TCL科技子公司TCL华星印刷OLED中心中心长曹蔚然在接受采访时表示，目前公司正在为印刷OLED量产做准备，首款产品——医疗设备用显示屏已经在产线中试产，预计今年年底前正式量产。
2024-10-16
TCL 华星 印刷OLED
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芯片巨头市值达23.8万亿，将超越苹果！
据路透社报道，芯片巨头英伟达在10月14日创下历史新高，将取代苹果成为全球最有价值的公司。
2024-10-15
英伟达 苹果 芯片
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分析人士：力积电、SBI合资晶圆厂终止建设属意料之中
力积电（PSMC）与日本金融公司SBI Holdings的半导体合资企业协议最近破裂。力积电表示，董事会已确认停止日本新厂合作计划，并派员前往经产省向主管官员说明，亦已发函告知SBI。SBI于9月底宣布，已终止与力积电在日本建设晶圆厂的合资项目。
2024-10-15
力积电 SBI 晶圆厂
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