-
AMD收购开源AI软件公司Nod.ai，力图追赶NVIDIA
当地时间10月10日，处理器大厂AMD宣布，将收购开源人工智能（AI）软件初创公司Nod.ai，以扩展自身的开放AI软件能力。双方目前已经签署了最终的收购协议。
2023-10-12
AMD 收购 AI软件
-
旺季加持，DRAM、NAND价格续扬
据台媒《经济日报》报道，存储市场近期因各大存储芯片厂已减产近一年，供给量持续减少下，随着终端需求小幅回温，推升DRAM、NAND Flash价格同步喊涨。法人预期，年底欧美购物旺季及明年初中国大陆农历年采购旺季，可望持续带动DRAM、NAND Flash价格向上。
2023-10-12
DRAM NAND
-
PCB及IC载板厂紧缩支出 设备厂对景气看法保守
PCB相关设备厂在2023年下半年以来营收不振，除已知的两岸PCB厂遭遇消费性电子去化库存造成缩减资本支出影响之外，另包括欣兴、臻鼎-KY对于ABF载板产能扩张脚步延后，设备厂对第四季市场景气多抱持保守看法，多数认为难以超越第三季表现。
2023-10-12
PCB IC载板
-
DDR5及HBM将引领内存市场复兴 三星计划扩大DDR5生产线
随着持续下跌的存储半导体价格最终趋于稳定，三星电子和SK海力士都在完善策略，计划增加下一代DRAM产品DDR5的产量，以最大限度地提高销售额和利润。
2023-10-12
DDR5 HBM 三星
-
三星正在开发HBM4 目标2025年供货
三星电子副总裁兼内存业务部DRAM开发主管Sangjun Hwang宣布，三星开始向客户提供高带宽内存HBM3E样品，且下一代产品HBM4正在开发中，目标2025年供货。
2023-10-12
三星 HBM4
-
研调机构：功率半导体市场，增长迅速！
根据Consegic Business Intelligence发布的研究报告《全球功率半导体市场》， 2022年市场规模达432.1亿美元 ，预计2023年将增长441.4亿美元到2023年 ，预计到2031年市场规模将超过608.6亿美元，复合年增长率为4.10% 。
2023-10-11
功率半导体 MOSFET 市场规模
-
索尼CIS对苹果强烈依赖，超过55%的智能手机收入来自后者
根据 Techlnsights 的最新报告，索尼半导体在日本长崎工厂生产的苹果 iPhone 15 系列相机中使用了先进的图像传感器技术，预计索尼 CIS 出货量需求将进一步增加，来满足苹果对最新 iPhone 系列的 CIS 需求。
2023-10-11
索尼 CIS 智能手机
-
旺季！汽车零部件厂或迎订单潮！
据科创板日报消息，汽车零部件厂本季度或将迎来史上最旺的旺季。法人指出，美国汽车OEM市场饱受品牌车厂罢工风波影响，导致新车供应量价均受到考验，消费者纷纷转买二手车，导致汽车零组件AM（售后维修）与OES（售后维修原厂件）市场需求扩大，同步推升车用零部件厂接单动能。
2023-10-11
汽车 零部件 订单潮
-
Q2全球前十大晶圆代工厂商排名出炉：中国大陆占据三席
研究机构TrendForce在最新报告中指出，第二季度全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，季减约1.1%，达262亿美元。
2023-10-11
晶圆代工 中芯国际 华虹
- 电容选型避坑手册：参数、成本与场景化适配逻辑
- IO-Link技术赋能智能工厂传感器跨协议通信实战指南
- CMOS有源晶振电压特性与精准测量指南
- 有机实心电位器选型避坑指南：国际大厂VS国产新势力
- 电解电容技术全景解析：从核心原理到国产替代战略
- 意法半导体拓展新加坡“厂内实验室” 深化压电MEMS技术合作
- 超越视距极限！安森美iToF技术开启深度感知新纪元
- 意法半导体携边缘人工缘智能方案重磅登陆新加坡半导体展会
- 振荡电路不起振怎么办？专家教你步步排查
- 介质电容选型全攻略：从原理到原厂成本深度解析
- 秒发3.5万现货！贸泽和Molex强强联手：18万种连接方案
- 超越视距极限！安森美iToF技术开启深度感知新纪元
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
