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市场

可穿戴设备缺芯有痛点造“芯”业潜力无限

尽管目前可穿戴设备产业在国内风生水起，整个终端产品的制造环节更是占到了全球80%以上的份额，但就产业链上游的芯片来说，我们表现得有点无奈，尤其面对高端芯片。就拿目前最为火爆的智能手表与智能手环类产品来说，芯片也面临着比较尴尬的局面。

2015-08-27

可穿戴可穿戴芯片

勇往直前瑞芯微、全志如何续写“翻百倍”芯片神话？

近日的一篇报道让全志和瑞芯微受到了广泛的关注，瑞芯微和全志科技在平板芯片市场的总计份额已经占到了三分之一的水平。但面对着不再火爆的平板市场，瑞芯微、全志将如何寻找突破？续写“翻百倍”的芯片神话！

2015-08-27

瑞芯微全志平板电脑芯片

风口不再！智能硬件该如何寻找突破口？

从可穿戴设备到智能家电，通过与物联网、大数据、云计算等先进技术相结合，智能硬件正在成为传统家电制造业转型升级的突破口。虽然产品数量非常多，但是同质化比较严重。智能硬件厂商应如何突围，又如何在差异化竞争中寻找合力？

2015-08-26

智能硬件产业链

MCU降价模式开启国产微控厂商挑战与机遇并存

可穿戴市场的兴起和信息安全意识的提升，MCU也迎来变革潮，使用量大幅提升的同时，也正式展开了价格战。那么倚靠中国大市场的国内MCU企业该如何应对这一挑战与机遇并存的节点？

2015-08-25

MCU 物联网系统

除台积电晶圆代工2015年底产能利用率或跌破60%

台系IC设计业者透露，除台积电外，其余晶圆代工厂第4季产能利用率都将面临60%水准保卫战，先抢先赢的压力已浮现。

2015-08-24

台积电晶圆代工产能利用率

华为“中国芯”不给力荣耀7i弃用海思麒麟

最近，华为正式发布了荣耀7i。作为荣耀今年的一款重要产品，7i一路以来引发了极大关注。而令人诧异的是，它配置了高通芯片，这也是华为在荣耀机型上首次弃用海思芯片。

2015-08-24

华为荣耀7i 海思麒麟

2015年7月中国智能手机市场分析报告

2015年7月，中国智能手机市场在售机型的数量达到1172款，较上月减少50余款，参与竞争的厂商数量则较上月减少9家。本月的智能手机品牌关注榜上，华为再次逆袭成功，将三星挤下神坛。

2015-08-20

智能手机华为三星市场分析报告

2015年3D打印市场专题研究报告

3D打印已经成为一种潮流，并开始广泛应用在设计领域，尤其是工业设计，数码产品开模等，可以在数小时内完成一个模具的打印，节约了很多产品到市场的开发时间。你还只是在研究3D打印是什么吗?你out了！

2015-08-20

3D打印模具市场研究

芯片价格战白热化集成电路未来路在何方？

近期，媒体报道的联发科芯片大幅降价的新闻引发了业界广泛关注。据悉，联发科的MT6572芯片价格从4.8美元降至4.3美元，MT6582价格也从6.9美元降至6.4美元，降价幅度约10%。集成电路的价格战即将进入白热化！

2015-08-19

芯片集成电路

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