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2018-2022年全球铁路电缆市场年复合增率将近6%
国际市场研究机构Technavio日前发布报告称，2018-2022年，全球铁路电缆市场在预测期内将以约6％的复合年增长率增长。
2019-01-10
铁路电缆 市场 复合增率 6%
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探地雷达技术目前存在的问题及未来展望
虽然探地雷达在水文、工程、环境等领域已得到广泛的应用，但由于许多基本的理论和技术问题至今未得到根本解决，因而探地雷达的真正优势并没有得到充分的发挥。
2019-01-10
探地雷达技术 问题 未来展望
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智能手机操作系统市场份额与格局
目前智能手机行业洗牌加剧，市场份额向华为、OPPO、vivo、小米、苹果这前五位集中。前四个智能手机品牌采用的是安卓操作系统，而苹果采用的则是ios操作系统。华为、OPPO、vivo、小米的市场份额相加，就可以看出安卓系统的市场份额。至于那些小众的，可以忽略不计。下面随贤集网小编一起来了解下智能...
2019-01-10
智能手机 操作系统 市场份额 格局
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新产能加入，华新科Q1营运可望优于去年同期
被动元件厂—华新科(2492)因第1季为传统淡季，保守看待第1季营运，但在新产能加入下，华新科预估，第1季应该会优于去年同期，今天外资及自营商联手买进，激励华新科盘中股价一度攻上涨停板。
2019-01-10
新产能 华新科 Q1营运
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2018锂电池市场大事件盘点展现
回顾2018年锂电市场这些企业资本动态，从布局投资锂矿到生产电池材料、再到电池PACK、中标参与储能项目，哪些企业出镜率最高？
2019-01-10
2018 锂电池 市场 大事件
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ICinsights：中国晶圆代工需求同比猛增41%，但与美国差距巨大
随着近期中国Fabless的崛起，该国对代工服务的需求也在增加。2017年，中国纯晶圆代工厂的销售额增长了30％，达到76亿美元，是当年全部纯晶圆代工市场增长9％的三倍。在2018年，纯粹的代工厂对中国的销售额增长了惊人的41％，超过了去年整个纯晶圆代工市场增长5％的8倍。
2019-01-09
ICinsights 晶圆代工
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晶圆厂持续加码，先进封装竞争白热化
随着5G、人工智能(AI)、车用电子、物联网(IoT)、高效运算(HPC)等半导体新应用领域百花齐放，晶圆制造先进制程在台积电的引领之下走向7、5、3纳米，但随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，让摩尔定律延寿的良方之一为先进封装技术，包括扇出型晶圆级封装(FOWLP)、2.5D/3D IC封装，更进一步进入更能够异质...
2019-01-09
晶圆厂 先进封装
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可挠式手机蠢蠢欲动 台连接器厂兆利：已成立研发团队抢商机
台系连接器厂兆利表示，尽管目前可挠式手机仍处于各家厂商的研发初期，不过看好这将是客户的秘密武器，公司也成立的专属研发团队，与客户沟通发展趋势，抢攻可挠式手机商机。
2019-01-09
可挠式手机 连接器 兆利 商机
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Strategy Analytics：5G 容量将降低价格并不会提高利润
StrategyAnalytics服务提供商战略（SPS）最新发布的研究报告《5G减慢运营商的利润侵蚀？》强调了5G在竞争激烈的电信和媒体环境中提升运营商绩效的挑战，其中家庭支出和商业支付意愿或ICT投资的意愿持平。
2019-01-09
Strategy Analytics 5G 容量
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