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我国多晶硅制造企业首次向国际市场出口集成电路用高纯度硅料

记者昨日获悉，经过一系列严格验证、检测，位于徐州的鑫华半导体材料科技公司生产的集成电路用高纯度硅料小批量出口韩国，并已向国内部分晶圆加工厂批量供货。这标志着鑫华半导体集成电路用硅料达到国际一流质量标准，这是我国多晶硅制造企业首次向国际市场出口集成电路用高纯度硅料。

2018-06-08

多晶硅集成电路高纯度硅料

腾讯智能网联汽车路测牌照获批有望借“数据安全和信息服务”致胜

5月14日上午，深圳市交通运输委员会、深圳市公安局交通警察局为腾讯正式颁发了智能网联汽车道路测试牌照，有效期截至2018年8月9日。未来，腾讯自动驾驶汽车可在深圳市指定的路段进行公开上路测试。

2018-06-08

腾讯自动驾驶测试

人工智能芯片产业面面观谁将成就最强大脑

1492年哥伦布从西班牙巴罗斯港出发，一路西行发现了美洲。葡萄牙人达伽马南下非洲，绕过好望角到达了印度。不久之后，麦哲伦用了整整三年时间，完成了人类史上第一次环球航行，开启了人类历史上的大航海时代。大航海时代的到来，拉近了人类社会各文明之间的距离，对人类社会产生了深远的影响。

2018-06-07

人工智能智能芯片

存储器提振 2018半导体销售额或年增12.4%

世界半导体贸易统计协会(WSTS)在最新公布的预测报告中，将今年(2018年)全球半导体市场规模(销售额)自2017年11月时预估的4,372.65亿美元(年增7.0%)上修至4,634.12亿美元(年增12.4%)，销售额将续创历史新高纪录。2017年全球半导体销售额大增21.6%至4,122.21亿美元，首度突破4,000亿美元大关。

2018-06-07

存储器提振半导体

2018第一季度可穿戴设备前五大厂商出货量及市场份额

北京时间6月5日早间消息，市场研究公司IDC发布的可穿戴设备季度追踪数据显示，第一季度，全球可穿戴设备出货量为2510万台，同比增长1.2%。

2018-06-07

可穿戴设备厂商

日系MLCC 2500颗料号明年3月截单，国巨预计MLCC缺货到2019年

国巨董座陈泰铭昨（5）日表示，积层陶瓷电容（MLCC）产业长期不健康，导致日、韩、台三地大厂自发性节制扩产，而车电价格是一般3C产品的3～4倍，日商不会再回头扩产中阶品，重蹈投资无法回收的窘境。影响所及，MLCC供需缺口不仅无法弥平，到2019年都无解。

2018-06-07

汽车电子消费电子供应链管理 MLCC 国巨

2018年汽车IC市场的预测增长率为18.5％

根据IC Insights发布的报告，在系统监测和控制，安全性，ADAS，便利性和自动驾驶的增长的驱动下，2018年汽车IC市场的预测增长率为18.5％。记忆体ASP的持续上升增加了增长......

2018-06-06

汽车IC,ADAS

2018年全球半导体销售额快速增长

全球半导体最主要的驱动力主要来自于终端产品。消费者对于这一类产品的需求，主要分为对于家用电脑的需求以及移动设备的需求。但是，无论是哪一类产品的需求。在亚洲、拉丁美洲以及欧洲和非洲地区，消费者的需求始终是最大的驱动力。

2018-06-06

全球半导体

2018年LED封装有怎样的发展趋势？（附十大知名厂商）

上一期我们谈了LED芯片在2018年的趋势与发展，这一次聊聊LED封装这个话题。受中国封装技术的提升和成本优势影响，中国大陆逐渐承接全球LED封装产业转移，已成为世界最大的LED封装生产基地，且市场占比仍在持续提高。

2018-06-06

LED封装发展趋势厂商

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