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环球晶：大尺寸需求旺，依长约价出货
受智慧型手机销售不如预期、记忆体厂缩减产能影响，市场传出原本喊涨的半导体硅晶圆，明年上半年也可能因需求减弱，面临价格下修压力，早盘国内主要供应商环球晶、合晶和台胜科等股价走跌。
2018-12-24
环球晶 半导体
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AI、5G带动 半导体明年9月爆发
中美贸易战火尚在延烧当中，半导体产业也难逃波及，对于明年景气看法，钰创科技董事长卢超群指出，明年上半年半导体产业将会受到政治、经济等因素影响，不过明年9月开始，半导体将受惠于人工智慧（AI）、5G带动，迈入新一波成长阶段。
2018-12-24
AI 5G 半导体
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2018全球伺服器出货看增5％，北美品牌市占逾3成
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出，2018年全球伺服器市场持续成长，预估全年出货量年增约5%，达到1242万台。以品牌厂出货市占率排名来看，前三名分别为Dell EMC、HPE(含H3C)与Inspur，出货市占率分别为16.7%、15.1%、7.8%。DRAMeXchange资深分析师刘家豪指出，2018年全球伺服器出货...
2018-12-24
2018 伺服器 出货量 北美品牌
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异质晶片整合 半导体新趋势
在智慧型手机普及后，世界进入了无所不在运算（Ubiquitous Computing）时代，人工智慧及高效能运算（AI/HPC）、自驾车和物联网、5G及边缘运算（edge computing）等新应用，成为推动半导体未来成长主要应用。因为要使用多功能且高效能晶片，新一代的高速运算晶片不再单纯追求制程微缩，而是开始採晶...
2018-12-24
异质晶片 整合 半导体 趋势
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联发科、瑞昱携阿里巴巴 抢攻物联网市场
物联网市场成为各大科技厂角逐焦点，阿里巴巴召开物联网生态系合作伙伴大会，IC设计厂联发科（2454）、瑞昱（2379）及高通等厂商在会中与阿里巴巴达成协议，未来将会分别推出内建AliOS Things晶片模组，抢攻物联网商机。
2018-12-24
联发科 瑞昱 阿里巴巴 物联网 市场
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硅晶圆酝酿涨势 8吋更胜12吋
随着高阶MOSFET、IGBT、高阶分离式元件等积极从6吋转进8吋晶圆制程，台积电(2330)说要盖8吋新厂，世界先进(5347)也正在寻觅并购标的，希望进一步扩大8吋晶圆产出，8吋重掺半导体矽晶圆持续酝酿涨势，估明年上半年涨幅可望达两位数的水准。
2018-12-24
硅晶圆 涨价 台胜科 合晶
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GaN功率半导体厂商梳理
GaN材料原先被用为如蓝色LED等LED类产品的主要原料，但是由于GaN具有高硬度与高能隙的特性，并且GaN功率元件可以在硅基质上成长，在面积与整体成本考量上，也具有比碳化硅元件更划算的可能性。硅基GaN器件更适用于中低压/高频领域。
2018-12-24
GaN功率 功率半导体
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车用、IoT需求不减，八英寸晶圆厂竞争进入白热化
全球半导体产业近期热度突然急速降温，主要是受到美中贸易战未如预期停火，战局反而更为扩大影响，面临智慧型手机等终端需求减弱，庞大供应链全面调节库存等不利因素下，晶圆厂纷放缓资本支出计划，或是展开撙节成本策略以因应市况反转。
2018-12-24
车用 IoT 晶圆厂
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2018年先进封装产业现状
在摩尔定律放缓的时代，先进封装已然成为半导体未来发展的救星。此份报告探索了先进封装领域，概述了年度最新市场和技术发展状况，分析了封装技术的演变过程，提供长期和短期的发展路线图和广泛的产业链分析，包括厂商的定位、策略以及产能（收入及晶圆数量）；还收录了全球顶尖的25家封测厂全面的...
2018-12-24
先进封装
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