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击退台积电，三星抢回高通订单
世界最大的智能手机应用处理器企业高通将下一代芯片代工订单发给了三星，三星重新夺回了曾被台积电夺去的大规模代工订单，预计三星晶圆代工业绩将得到大幅改善。
2019-06-11
台积电 三星 高通
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TWS蓝牙芯片再起波澜，紫光展锐强势杀入
根据 Gartner 2018年11月最新预测，2019年全球智能可穿戴设备出货量将同比增长26%至2.25亿件，其中耳戴设备同比增长36%至4.6亿件。预计未来三年智能可穿戴设备出货复合增速将保持 26 %左右，但耳戴设备（包含 TWS 耳机）复合增速将提升至50.88%，2022 年以Airpods系列为代表的耳戴设备将取代智能手...
2019-06-11
TWS蓝牙芯片 紫光 展锐
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7nm暂时领先 AMD：Intel处理器工艺终将追上我们
2019年对AMD意味着什么?今年是AMD成立50周年，上月底的台北电脑展上AMD还发布了7nm工艺的锐龙3000、Navi架构RX 5700显卡，再加上去年底发布的64核EPYC罗马处理器，AMD今年下半年要全面进入7nm时代。
2019-06-11
7nm AMD Intel处理器
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刚刚！华为发布全球算力最强AI处理器昇腾910：7nm+工艺、达芬奇架构
今天下午，华为在深圳举办昇腾910（Ascend 910）AI处理器和MindSpore计算框架发布会。华为在发布会上正式推出业界迄今为止性能最快的AI处理器昇腾910及全场景的AI计算框架。
2019-06-10
华为 AI处理器 昇腾
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Tractica：预计2025年深度学习芯片销量达到29亿
GPU和CPU目前在市场份额中处于领先地位，但到2022年ASIC将占据领先地位，SoC加速器和FPGA的机会也在增长。
2019-06-10
Tractica 芯片
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CISSOID和中科院电工所共同推动碳化硅功率器件广泛用于新能源汽车
各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID日前宣布：公司已与中国科学院电工研究所(简称中科院电工所)达成战略合作关系，将共同开展基于碳化硅(SiC)功率模块的系统研发项目，攻克技术难题，实现耐高温、耐高压、高能量密度、高效率等优势，推动碳化硅功率器件在新能源汽车领域实现广泛应用。
2019-06-10
CISSOID 中科院电工所 碳化硅 功率器件 新能源汽车
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arm创始人：暂停与华为合作将对arm造成巨大损害
arm创始人Hermann·Hauser声称，暂停与华为的合作将对arm造成“难以置信的损害”。
2019-06-10
arm 华为
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预认证的互联简化IoT的应用
几乎无尽的市场和应用可通过物联网(IoT)享有改进的生产力、控制和效率。许多提供互联技术的产品和系统在可能受益于IoT之前还没有使用。
2019-06-10
互联 IoT
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受惠于5G与网通急单，台光电、联茂急单加持
受惠于5G与网通急单挹注，PCB族群近期淡季不淡，6月营运有望持续提升，上游CCL（铜箔基板）材料商率先感受到5G商转升级需求，业内人士看好，台光电（2383）、联茂等指标厂本季营运升温之余，下半年业绩持续看俏，有望优于上半年。
2019-06-10
5G 网通 台光电 联茂
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