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亚马逊芯片大跃进，英特尔首当其冲？
知情人士称，亚马逊公司旗下云计算部门AWS已经设计出了性能更强的第二代数据中心处理器芯片。这再次表明，亚马逊正为其快速增长的业务大力投资定制芯片。消息人士称，AWS的新数据中心芯片采用的是软银集团旗下ARM的技术，比第一代ARM芯片Graviton至少快20%。Graviton在去年发布，面向更简单的计算任...
2019-11-29
亚马逊 芯片 英特尔
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分流电阻器的未来在何方？
电阻器是各种电子产品使用最多的一种元件，伴随着时间的推移，电子产品呈现了多样化的趋势，这也促使着电阻器发生了巨大的变化。其中，目前市场上流通最多的是贴片电阻，市场份额占比高达9成，是主流电阻产品。
2019-11-29
分流电阻器 罗姆
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最新全球前十大晶圆代工厂公布，营收皆出现下滑
11 月 28 日讯，经济情势越是不好，越是要重点投资和发展基础制造业，这似乎成为了全球各大市场发展的共识。
2019-11-28
晶圆
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台积电与东京大学联盟？半导体微缩技术再向前进
11 月 28 日讯，台积电宣布与东京大学缔结联盟，双方将在先进半导体技术上进行组织性的合作。此外，东京大学与台积电还计划在材料、物理、化学、以及其他领域进行先进研究的合作，持续推动半导体技术的微缩，同时也探索推动半导体技术往前迈进的其他途径。
2019-11-28
台积电 东京大学 半导体
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小尺寸、超高速，英特尔EMIB硅片助力实现异构计算的优雅互连
当今智能手机、电脑和服务器中的大多数芯片都是由多个较小芯片密封在一个矩形封装中来组成的。
2019-11-28
英特尔 EMIB 硅片
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富士电机：将在2021年实现功率半导体300mm晶圆量产
据LIMO网站报道， 近日，富士电机在2019年2季度决算说明会上首次提及功率半导体300mm晶圆的量产。
2019-11-28
富士电机 功率半导体 晶圆
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国内MEMS与国际先进水平差距明显，产业面临三大问题
国内MEMS产业起步较晚，虽然已有完整产业链的布局，但总体而言现阶段还处于发展初期，MEMS产品在精度、稳定性等性能指标上都远不及国外高端产品。因此国内MEMS传感器产品大部分还停留在低端，应用领域也较为局限。国内厂商在营业规模、技术水平、产品结构方面，与国外相比有明显差距。
2019-11-28
MEMS 差距明显 产业 问题
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重磅，松下宣布将退出半导体产业
据日经新闻报道， 松下日前宣布将其亏损的半导体业务出售给台湾新唐科技，日经指出，这是松下在1952年进入的市场，但现在它也面临着来自美国与中国的贸易不确定性的影响。
2019-11-28
松下 半导体 产业
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传感器巨头的新机遇
受益于最近两年手机3D传感应用的火热，ams在过去两年进入了增长快车道，公司的业绩也在过去两年实现了三级跳。据财报显示，在2018财年，该公司获得了14.26亿欧元的收入，比去年同期增长了34%，毛利方面也高达32%。而从产品线上，主要营收也是来自以智能手机为代表的消费电子市场。数据显示，这个领...
2019-11-28
传感器 机遇 ams
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