你的位置:首页 > 市场 > 正文

台湾地区IC代工厂的综合市场份额将达 70%

发布时间:2022-02-23 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】2月23日,据台媒DIGITIMES报道,消息人士称,当台积电和其它台湾地区的晶圆厂新增产能上线后,台湾地区的全球代工市场份额有望达到70%。


1645614393582998.jpg

图源:DIGITIMES


消息人士称,仅台积电一家就占据了全球晶圆代工市场约 55% 的份额。目前,台积电和其它台湾地区的代工厂共占据全球约 65% 的市场份额。


此外,三星的晶圆代工市场份额在17%左右,仅次于台积电。联电和格芯各占约7%的市场份额。中芯国际和华虹的总市场份额达到6%。

消息人士认为,2023年后,随着新增产能全部上线,预计上述厂商将共占据全球代工市场份额的90%。即使有当地政府的补贴,留给其他公司的代工业务增长空间也非常小。


报道称,英特尔最近收购了高塔半导体,但后者仅占全球代工市场份额的1%。目前,市场观察人士对收购高塔半导体是否会帮助英特尔代工服务(IFS)产生积极的增长看法不一。


作者:爱集微APP,来源:雪球



免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


推荐阅读:


LG电子决定关闭全球太阳能面板业务

被动元件族群 外资喊买

博世追加2.96亿美元投资,扩产MEMS

华新科上季获利 七季新低

英飞凌喊产能吃紧 酝酿涨价

特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭