尽管近期市场上频传Android手机零组件需求面临修正，甚至有下修双位数百分比幅度风险存在，然而在手机相关的中小尺寸显示驱动芯片(DDI IC)部分，后段封测供应链业者透露，大客户并未有明显的砍单迹象。
反而是业界传出，TDDI、OLED DDI等太吃高阶测试机台产能，台系驱动IC封测双雄颀邦、南茂将在农历年后再度调涨测试代工价格，且幅度上看10%~20%。
熟悉驱动IC封测业者坦言，2022年中小尺寸驱动IC应用范畴包括智慧手机、穿戴装置等明显靠拢OLED显示器，OLED DDI封测需求可说是「量价齐扬」，由于OLED DDI测试时间是传统LCD用DDI IC约1倍，大举占满封测厂高阶测试产能，此情况一路延续到2022年上半年，目前仍未有明显缓和迹象。
供应链近期传出，台系驱动IC封测之一的颀邦率先表露可能将在2022年第1季调涨测试代工费。业界预期，南茂估计也将在农历年后跟进，涨价幅度可能至少是双位数百分比起跳，估计有1~2成水平。
尽管外界认为，2022年智慧手机市场总体规模成长空间不高，甚至中国手机市场还可能稍微衰退一点。不过，熟悉DDI IC封测供应链业者坦言，「产品升级」如靠拢Full HD分辨率的TDDI、大量改采OLED面板的手机OLED用DDI，甚至是车用显示器因为并不适用传统LCD面板，预期新车款将大量采用OLED面板，或是Mini LED显示技术，这些都将使得高阶测试、测试设备需求保持强劲。
再者，手机DDI设计客户目前也仍备战2022年上半Android新机，目前并未有明显订单调整。目前DDI IC测试机台仅有日系爱德万(Advantest)提供，事实上，DDI IC用测试机台交期甚至还比一般IC测试用ATE机台还略长一点，交期上看10个月。
封测业者坦言，这些状况事实上不见得会跟整体手机需求量增减相关，反而是原物料供应、技术升级有关，台系主要驱动IC封测厂就算已经跟IC设计客户签订产能保障合约，确保基本稼动率，测试产能供不应求仍是现在进行式。
驱动IC设计业者近期持续看好车用显示器商机，也推出配套的TDDI、OLED DDI、甚至是配合Mini LED显示器的T-Con时序控制IC。
芯片业者直言，其实车用显示器不适用传统LCD的最主要原因就是必须考量强光照射下的行驶状况，必须得强调的就是对比度、荧幕黑度等，为什么会有业者强调OLED技术，就是因为OLED自发光特性不须背光模块，也因此在黑屏状况下面板并不发光，能够呈现极黑颜色，适用于汽车行驶状况。
当然，与OLED分庭抗礼的Mini LED技术，也可透过LED驱动IC业者与可「分区调光」的时序控制IC业者合作，推出提升对比度、荧幕黑度的相关产品，包括奇景、聚积、罗姆(Rohm)、德仪(TI)、瑞萨(Renesas)等多有互相配套合作。
而OLED面板随着中系大厂如京东方、天马等市占率攀升，这持续有利于与中系面板厂合作密切的台系OLED DDI设计业者如联咏、瑞鼎等，相关业者也直言，前两年车用电子供应链因库存管理失当，此刻更重视建立合理库存水位。
在后疫情时代下，略高的库存水位逐渐成为降低风险的策略之一，在手机、穿戴、车用电子显示技术推进下，台系驱动IC封测业者对于2022年泰半仍抱持审慎乐观的态度。相关台系封测业者发言体系，强调不对涨价、特定客户等，做出公开评论。
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