据台媒《工商时报》，国际半导体产业协会（SEMI）12日公布全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast），2022年全球前段晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10％，突破980亿美元的历史新高，再次出现“连续三年大涨”的繁荣景象，主要成长动能来自晶圆代工厂的资本支出大增。
包括台积电、英特尔、三星、联电等半导体大厂，2022年资本支出预期将再创新高。资本看好包括极紫外光光罩盒（EUV Pod）供应商、EUV设备模组代工、湿制程设备厂、蚀刻及薄膜设备代工厂、设备零组件供应商等企业在2022年的营收。
SEMI这份报告涵盖1,422家厂房和生产线，2021年或之后可能开始量产的138家厂房及生产线也包含在内，其中有25家晶圆厂和生产线将于2022年进入扩充设备阶段，以中国台湾、韩国、中国大陆的晶圆厂为主要研究。
图片来源：工商时报
SEMI表示，前两年晶圆厂设备支出于2020年及2021年分别成长17％和39％后，2022年将继续保持增长。半导体业界上次出现连续三年晶圆厂设备投资增长为2016年到2018年，在那之前，则是将近20多年没有见过至少连三年的增涨态势。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“半导体设备行业经历了一段前所未有的增长期，在过去几年中，芯片制造商扩大产能，以满足各种新兴技术的需求，包括人工智能、自主机器和量子计算。”
SEMI全球行销长兼台湾区总裁曹世纶也表示，为满足人工智能（AI）、智能机器和量子运算等广泛新兴技术的长期需求，芯片厂不断扩大产能，产能扩张幅度更是超越疫情期间远程工作和学习、远程医疗、及其他应用相关电子产品的强劲需求，也因此造就半导体设备支出在过去7年中，有6年经历前所未见的成长。
2022年晶圆厂投资仍将集中于晶圆代工部门，由地区来看，韩国将是2022年晶圆厂设备支出的领头羊，中国台湾和中国大陆紧随其后。此三大地区就将占2022年总晶圆厂设备支出73％。
按领域划分的支出
预计foundry部分占2022的总支出的46%，同去年相比增长13%，其次memory 占37%，同2021相比略微下降。在memory部分，DRAM的支出预计将下降，而3D NAND的支出将上升。
微控制器（MCU，含MPU）的支出预计在2022年将大幅增加47%。Power相关设备预计也将强劲增长33%。
按地区划分的支出
预计韩国的设备支出将排在首位，其次是中国台湾和中国大陆，到2022年，中国台湾和中国大陆的设备支出将占所有晶圆厂设备支出的73%。
在2021的大幅增长之后，中国台湾的FAB设备支出预计今年至少会增长14%。韩国的支出在2021年急剧增长，预计在2022将上升14%。预计中国大陆的支出将降低20%。
欧洲/中东是2022年第二大消费地区，预计今年将实现145%的显著增长。日本预计将增长29%。
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