摘要
2021年第三季度全球主要晶圆代工厂持续满载，晶圆代工厂营业收入创下新高，毛利率保持高水平。CINNO Research预测，2021年全球晶圆代工市场营收规模预计为1,057亿美元，较2019年增长28%。
在全球半导体行业景气度高涨的背景下，2021年第三季度全球主要晶圆代工厂营业收入纷纷创下新高，根据CINNO Research数据显示，前十大晶圆代工厂营收总额约为272亿美元，环比提升约10%，营收环比平均增幅约为11%。
同时，受益于5G和高性能计算机相关应用推动对先进制程的需求，2021年第三季度全球主要晶圆代工厂毛利率进一步提升。台积电实现50%及以上的毛利率目标，并仍高于其他晶圆代工厂商。同时，中芯国际与华虹宏力的毛利率落后于联电，主要因素是制造规模与产品结构。2021年全球半导体行业持续处于上游产能紧缺，下游供给不足的形势中，未来随着涨价和扩产，晶圆代工企业在毛利率有望持续提升。
具体全球前十大晶圆代工厂第三季度经营情况如下：
No.1：台积电(TSMC)营业收入增至约148.9亿美元，位居第一。5G相关和高性能计算HPC等应用推动先进制程(7nm及以下)营收占比提升至52%，环比增加约3个百分点，进一步扩展台积电盈利空间。同时，应用分类方面，智能手机占比约为44%，仍为台积电最大营收来源，IoT营收季增23%，为台积电营收增长最快平台；
No.2：三星(Samsung)晶圆代工营业收入增至约46.5亿美元，居于第二。第三季度，三星调整晶圆价格，为其位于韩国平泽S5扩建提供资金。同时，三星预计明年上半年量产3nm GAA 工艺，为其晶圆代工业务保持技术优势；
No.3：联华电子(UMC)营收增至约20.1亿美元，排名第三。第三季度联电12英寸晶圆产品结构优化带动出货量增加。同时，其混合ASP提升进一步拉升联电季度营收。其中，制程方面，22/28nm 制程营收占比最大，约为19%，下游应用方面，通讯营收占比最高，约为47%；
No.4：格芯(Global Foundries)营收增至约17亿美元，排名第四。RFSOI，FinFET，SiGe，SiPh等为格芯技术优势产品。2021年格芯与多家业内领先企业签订多项长期供应协议，保证盈利水平。同时，除了德累斯顿和新加坡的扩张外，格芯或与美国政府、客户合作，扩大位于纽约马耳他的最先进的制造工厂和总部 Fab 8 工厂；
No.5：中芯国际(SMIC)营收增至约14.2亿美元，排名第五。第三季度，中芯国际产能利用率约为100.3%，同比增长约2.5个百分点，季度出货片数同比增加19%。同时，FinFET/28nm营收占比约为18%，环比提升约4个百分点，助于营收水平提升；
No.6：华虹集团(Hua Hong)营收增至约8亿美元，排名第六。从营收环比增幅来看，华虹集团环比提升约23%，增幅第一。第三季度华虹宏力产能利用率继续提升，其中受益于产品组合地不断优化，华虹宏力产能利用率增至110.9%，受益于无锡12寸产能释放，其12寸产能利用率从 21Q2的104.1%增长到108.7%；
No.7：力积电(PSMC)营收增至约6.2亿美元，排名第七。第三季度，存储器与逻辑电路分别占比约为45%与55%，其中先进制程对存储器营收贡献较多，成熟制程工艺对逻辑电路营收贡献较大。同时，力积电12英寸产线采用铝制程，相较于铜制程具有一定成本优势；
No.8：世界先进(VIS)营收增至约4.3亿美元，排名第八，营收环比提升约18%，增幅第二，第三季度世界先进营收主要来自晶圆代工价格上涨，产品组合优化，同时，世界先进产能扩张，小尺寸面板驱动IC出货持续增加；
No.9：高塔(Tower Jazz)半导体营收增至约3.9亿美元，排名第九，第三季度0.18-0.11um营收占比约为60%，环比降下1个百分点，65nm营收占比约为21%，环比提升约3个百分点，同时，智能机占比约为26%，环比提升1个百分点，车用占比约为12%，环比持平；
No.10：东部高科(DB HiTek)营收增至约2.7亿美元，排名第十，受益于全球晶圆供需关系紧张，其富川与阴城工厂产能满载，带动营收进一步升高，同时，东部高科将进一步开发基于下一代半导体材料的功率半导体。
按照厂商所属地域别统计，2021年第三季度在全球前十大晶圆代工厂中，中国台湾厂商营收占比约为65%，环比下降约1个百分点，中国大陆厂商营收占比约为8%，环比持平，韩国厂商营收占比约为19%，环比提升约1个百分点，整体看来，全球晶圆代工市场区域分布结构稳定。在国内半导体扩产力度激增的影响下，2022年国内晶圆厂将进入密集投片期，但由于台积电领跑先进制程并具有定价权，明年依然为中国台湾地区晶圆厂独大的竞争格局。
CINNO Research预测，2021年全球晶圆代工市场营收规模预计为1,057亿美元，较2019年增长28%。
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