晶圆代工厂力积电（6）日举行上市挂牌典礼，挂牌参考价49.90元，盘中一度大涨逾58％，终场以75.9元作收，挂牌首日大涨52％。董事长黄崇仁表示，力积电目前手上订单满载，订单能见度看到2023年，而且没有供过于求问题，在预期晶圆代工价格明年续涨10～15％情况下，看好力积电明年获利一定会大幅成长。
黄崇仁发表致辞时表示，今天是力积电最重要的一天，因为在2012年受惠DRAM价格崩盘影响下市，负债1200亿元，厂商对我们非常紧张，同仁也对前途有些悲观，因此我们用很大的努力，今天终于重返上市。
黄崇仁强调，台湾四大晶圆代工厂终于全部上市，全球市占高达65％，代表台湾在半导体产业举足轻重，展现经济实力，而力积电不会停在这里，会一直向前迈进。黄崇仁表示，力积电在纯晶圆代工（pure foundry）市场排名第六，相信很快会成为世界第五大厂。
黄崇仁说，要把DRAM厂变成逻辑制程晶圆代工厂难度非常高，他回忆最关键的里程碑，是苹果的iPhone 4及iPhone 5推出时要找12吋厂代工面板驱动IC，当时全世界只有力晶在做，苹果想找又会怕，因是唯一供应商，出事了苹果出货恐开天窗。苹果之后通过瑞萨下单，银行也对力晶集团的信心提高。
黄崇仁表示，面板驱动IC推动力积电转型晶圆代工，现在已成为面板驱动IC及电源管理IC的一线晶圆代工大厂。力积电在铜锣建新厂，对所有员工来说都觉得很不可思议，上市才能从资本市场取得足够的资金盖铜锣厂，目前铜锣厂产能全部被客户包走，以汽车电子相关芯片需求量最大，对未来几年半导体市场景气看法很乐观。
力积电今年前三季归属母公司税后净利98.91亿元，每股净利3.07元优于预期。力积电公告11月合并营收月增9.0％达67.21亿元，与去年同期相较成长70.5％，今年以来逐月创下历史新高。累计前11个月合并营收587.51亿元，较去年同期成长40.8％。
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