【导读】12月2日，据TrendForce集邦咨询表示，随着晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续拉涨带动，第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%，已连续九个季度创下历史新高。
12月2日，据TrendForce集邦咨询表示，随着晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续拉涨带动，第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%，已连续九个季度创下历史新高。
来源：TrendForce
展望第四季，尽管各晶圆代工厂各项公布产能扩充及建新厂的计划，然今年新增产能多半刚开出便遭预订完毕，而新建厂仍需要时间酝酿，故整体芯片缺货的情况仍无法获得有效舒缓。TrendForce集邦咨询认为第四季前十大晶圆代工产值将维持成长态势，但受到以成熟制程制造的周边料况短缺因素影响，导致部分主芯片拉货动能稍微放缓的情况下，季增幅度将略低于第三季。
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