12月1日，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。
据报道，日月光投控1日召开董事会，决议处分部份大陆营运据点。日月光投控与北京智路资本签署股权买卖协议，约定日月光以14.6亿美元对价，并加计各标的公司帐上现金并扣除负债金额，出售GAPT Holding Limited股份及直接或间接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光威海、苏州日月新、上海日荣半导体、日月光半导体昆山等股权予智路资本或其指定之从属公司。
根据本交易股权买卖协议约定，智路资本或其指定之从属公司应于交割日支付交割款约10.8亿美元予日月光，并预计于交割日后届满6个月之次一营业日支付尾款3.8亿美元予日月光，日月光则应于交割日将各标的公司股权转让予智路资本或其指定之从属公司，本交易预计认列处分净利益约6.3亿美元，挹注每股盈余4.05元。
日月光投控表示，借由完成本交易，日月光可望优化旗下封测事业在大陆市场之战略布局及资源有效运用，进而强化日月光在大陆市场之整体竞争实力。另一方面，日月光亦将持续强化在台湾就高级技术研发及产能建置的资源投注，寻求以全球布局下的先进技术服务所有客户。
据了解，交易方智路资本是一家全球化、市场化管理的产业投资机构，作为中关村融信产业联盟(简称融信联盟)的重要成员之一，智路资本拥有一支具有国际化背景、丰富实战经验的投资管理团队。融信联盟以建广资产、智路资本和广大汇通三大投资机构为主体，重点投资在SMART 领域（S=Semiconductors半导体产业链，M=Mobile移动技术, A=Automotive汽车电子, R=Robotic/Intelligent Manufacturing 智能制造, T=IoT 物联网）。联盟会员单位超200家，涵盖汽车电子、移动通讯、物联网、高清显示、设备、高端装备及新材料等国内国外新兴科技领域领军企业。
半导体市场规模巨大，2020年封装测试规模为690亿美元，其中第三方封装测试规模为355亿美元。同时，随着“后摩尔时代”的到来以及半导体产业专业分工化的趋势，第三方封装测试厂商在半导体产业链中的重要性将持续凸显，增速稳定，因此智路资本积极在该领域进行布局。
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