集邦元宇宙受惠类别一览
市调机构集邦科技表示，为建设比起网路世界更为複杂的元宇宙（Metaverse），将会需要更强大的数据运算核心、传输庞大数据的低延迟网路环境、以及用户端的具备更佳显示效果的扩增及虚拟实境（AR／VR）装置，此将进一步带动记忆体及先进晶圆制程需求，以及5G网路通讯与显示技术的发展。
集邦认为，先进晶圆制程由于人工智慧（AI）的导入与运算需求的提升，高速运算晶片成为关键角色之一，让图示成像与大量的资料处理能够更为顺畅，更先进的制程将能提供在体积、效能与省电都会有不错表现的运算晶片。实现元宇宙必须要有高速运算晶片与影像处理晶片，因此运算能力强的中央处理器（CPU）与绘图处理器（GPU）将是核心角色。
集邦指出，今年英特尔新款CPU採用Intel 7制程，超微则採用台积电7奈米，明年之后两家业者都有制程加速微缩至5奈米及3奈米规画。在GPU部份，超微投片及制程规画与CPU同步，辉达现在分别採用台积电7奈米及三星8奈米制程，明年之后开始导入5奈米制程，预计2023年推出新一代产品。
在记忆体市场方面，元宇宙的概念框架更仰赖端点运算的支援，预期将赋予资料中心更多活化因子，带动微型伺服器与边缘运算成长，并可望带动DRAM在单机搭载容量需求成长，以及对于储存硬体效能的同步提升，使得固态硬碟（SSD）与传统硬碟（HDD）相较的高速写入特性将为必要选择方案。
集邦表示，以VR装置为例，目前多搭载具备低功耗、高效能的4GB低功耗LPDRAM为主。短期来看，由于与之对应的应用处理器并没有大幅度的规格提升的计画，加上处理情境单纯，因此在容量推升上显得平稳。而NAND Flash存储方面，由于相关的AR／VR装置多搭载高通晶片，沿用自智慧型手机旗舰系统单晶片（SoC）的规格，因此将以搭载UFS 3.1规格为起点。
在显示技术方面，AR／VR装置的沉浸感来自于更高的解析度与刷新率的追求，尤其解析度的提升在显示微缩的趋势下，Micro LED与Micro OLED势必更受重视；而传统的60Hz已经无法满足进阶显示效果的呈现，预期未来120Hz以上的规格将跃居主流地位。
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