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AMD成3D封装先锋 台设备厂自组套装设备直供台积电

发布时间:2021-11-15 责任编辑:lina

【导读】超微 (AMD-US) 首颗基于 3D Chiplet 技术的资料中心 CPU 正式亮相,藉由台积电 (2330-TW) 先进封装制程,击败英特尔 (INTC-US) 赢得 Meta(FB-US) 订单,业界传出,此次先进封装制程除了前端续采用与晶圆制程相近的设备外,湿制程阶段则由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分别与信纮科 (6667-TW) 搭配,组成套装设备,直接供应台积电,扮演台湾在地供应链要角。


AMD成3D封装先锋 台设备厂自组套装设备直供台积电


超微 (AMD-US) 首颗基于 3D Chiplet 技术的资料中心 CPU 正式亮相,藉由台积电 (2330-TW) 先进封装制程,击败英特尔 (INTC-US) 赢得 Meta(FB-US) 订单,业界传出,此次先进封装制程除了前端续采用与晶圆制程相近的设备外,湿制程阶段则由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分别与信纮科 (6667-TW) 搭配,组成套装设备,直接供应台积电,扮演台湾在地供应链要角。


供应链指出,弘塑、辛耘现今在台积电湿制程的订单约各半,但湿制程为有效清洗晶圆,使用大量蚀刻液、介面活性剂等,信纮科因长期布局机能水设备,也藉由自家技术,减少清洗过程中产生的废液,与两家供应商组成套装设备,成为大厂冲刺先进封装的幕后生力军。


业界也看好,随着超微量产首颗 3D 封装芯片,将引起其他同业跟进,扩大导入 3D 封装技术,届时原先采用 2D 封装的客户将往前迈进 (Migrate) 至 2.5D,原先在 2.5D 的客户就会 Migrate 至 3D,带动市场规模迅速爬升。


尤其 3D 封装对后段设备精细度要求更高、制程站点也更繁杂,对后段设备需求只增不减,同时,台积电也积极扶植在地供应商,如湿制程的弘塑、辛耘 ,今年以来随着台积电竹南先进封测厂建置完毕,业绩显著成长。


此外,信纮科也凭借在机能水的技术,继切入晶圆制程后,也打入先进封装领域,目前也已正式出货,并与弘塑或辛耘的湿制程设备组合成完整的解决方案,协助台积电满足绿色制程的目标。


万润 (6187-TW) 也同为台积电先进封装的在地供应商,供应高度客制化机台,包括芯片取放、堆叠贴合、AOI 量测、封膜填胶及散热贴合等,也由于万润自台积电 2D、2.5D 等制程时便开始供应,现今也已延伸至 3D 封装。


业界多看好,随着超微首颗 3D 封装芯片正式亮相,先进封装市场规模将进一步成长,对后段设备需求量也跟着增加,形成正循环,将有助台厂营运大啖元宇宙商机。(钜亨网)


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