你的位置:首页 > 市场 > 正文

2022年晶圆代工12吋产能年增14% 研调:缺货潮稍缓

发布时间:2021-11-06 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】据台媒报道,全球市场研究机构TrendForce针对2022年科技产业大预测,预计2022年晶圆代工12吋产能年增约14%,晶片缺货潮或将稍获喘息。因应客户需求,包括台积电(2330)、联电(2303)等晶圆代工大厂相继宣布砸钱扩产。


3.jpg


集邦拓墣指出,由5G领头带动的半导体需求自2019下半年逐渐发酵,加上日益紧张的地缘政治因素,延伸至2020年新冠疫情,除了加速全球数位转型需求,疫情更驱动了恐慌性备货,为半导体供需带来结构性的改变,造成晶圆代工产能严重供不应求情况延烧将近两年仍未停歇。有鑑于此,各大晶圆代工厂先后在2021年宣布扩产或新建晶圆厂,以满足来自消费性电子产品如智慧型手机、电视、笔电、游戏主机等需求,亦或是中长期科技发展所带动的如伺服器、云端、物联网、电动车/自动驾驶、5G基站等各项需求。


TrendForce预估,2022年全球晶圆代工8吋年均产能将新增约6%,12吋将年增约14%;其中,12吋新增产能逾半为现今最为短缺的成熟制程(1X奈米及以上),预期现阶段极其紧张的晶片缺货潮可因此稍获喘息。


为因应客户需求,半导体大厂相继宣布砸钱扩产。台积电预计未来3年将大举投资千亿美元扩产;以成熟制程为主的联电先前宣布启动南科厂扩产计画,预计未来3年将投入新台币1500亿元。也以成熟制程为主的陆厂中芯国际预计将投入约88亿美元在上海兴建新厂。


美系的英特尔也重回晶圆代工布局,预计将投资950亿美元,在欧洲兴建2座晶圆厂。


另外,前晶圆代工市占第四的格芯(GlobalFoundries)将推动股票在那斯达克交易所挂牌,提前启动初次公开发行(IPO)。格芯上市案可望募得新的资金,加入各大晶圆代工厂扩产的行列。格芯执行长Tom Caulfield于今年8月23日指出,晶片业必须在未来8-10年内倍增产能。看好车用晶片需求前景,9月也宣布将斥资60亿美元扩产。


台厂联电去年第四季超越格芯,成为全球晶圆代工第三大厂。据研调机构TrendForce调查统计,今年第二季,台积电(2330)的市占率为52.9%稳居晶圆代工龙头,韩国三星以市占率17.3%排名第二,联电市占率7.2%居第三,格芯市占率6.1%居第四,中国大陆的中芯国际以5.3%的市占率居于第五名。



免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


推荐阅读:


供给吃紧 电源管理IC厂续旺

Gartner公布二季度全球存储市场报告,浪潮存储再进前五,增长强劲

台湾第一大铝质电解电容器厂立隆电多路进击 明年营收不看淡

MCU夯 盛群明年接单上看八成

硅晶圆出货量将一路高歌猛进到2024年

特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索