【导读】据台媒报道，全球市场研究机构TrendForce针对2022年科技产业大预测，预计2022年晶圆代工12吋产能年增约14%，晶片缺货潮或将稍获喘息。因应客户需求，包括台积电(2330)、联电(2303)等晶圆代工大厂相继宣布砸钱扩产。
集邦拓墣指出，由5G领头带动的半导体需求自2019下半年逐渐发酵，加上日益紧张的地缘政治因素，延伸至2020年新冠疫情，除了加速全球数位转型需求，疫情更驱动了恐慌性备货，为半导体供需带来结构性的改变，造成晶圆代工产能严重供不应求情况延烧将近两年仍未停歇。有鑑于此，各大晶圆代工厂先后在2021年宣布扩产或新建晶圆厂，以满足来自消费性电子产品如智慧型手机、电视、笔电、游戏主机等需求，亦或是中长期科技发展所带动的如伺服器、云端、物联网、电动车/自动驾驶、5G基站等各项需求。
TrendForce预估，2022年全球晶圆代工8吋年均产能将新增约6%，12吋将年增约14%；其中，12吋新增产能逾半为现今最为短缺的成熟制程（1X奈米及以上），预期现阶段极其紧张的晶片缺货潮可因此稍获喘息。
为因应客户需求，半导体大厂相继宣布砸钱扩产。台积电预计未来3年将大举投资千亿美元扩产；以成熟制程为主的联电先前宣布启动南科厂扩产计画，预计未来3年将投入新台币1500亿元。也以成熟制程为主的陆厂中芯国际预计将投入约88亿美元在上海兴建新厂。
美系的英特尔也重回晶圆代工布局，预计将投资950亿美元，在欧洲兴建2座晶圆厂。
另外，前晶圆代工市占第四的格芯(GlobalFoundries)将推动股票在那斯达克交易所挂牌，提前启动初次公开发行(IPO)。格芯上市案可望募得新的资金，加入各大晶圆代工厂扩产的行列。格芯执行长Tom Caulfield于今年8月23日指出，晶片业必须在未来8-10年内倍增产能。看好车用晶片需求前景，9月也宣布将斥资60亿美元扩产。
台厂联电去年第四季超越格芯，成为全球晶圆代工第三大厂。据研调机构TrendForce调查统计，今年第二季，台积电(2330)的市占率为52.9%稳居晶圆代工龙头，韩国三星以市占率17.3%排名第二，联电市占率7.2%居第三，格芯市占率6.1%居第四，中国大陆的中芯国际以5.3%的市占率居于第五名。
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