【导读】今天，SEMI(国际半导体产业协会)发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告，预估今年硅晶圆出货量成长幅度将达 13.9%，逼近 140 亿平方英吋。
SEMI 看好全球硅晶圆产业前景，预估出货量一路走强至 2024 年，预期明年出货量将成长 6.4%、达 148.96 亿平方英吋，2023 年、2024 年出货量将分别成长 4.6%、2.9%，年年改写新高。
随着各大硅晶圆厂相继扩产，新产能可望在 2 至 3 年后陆续开出，在产业景气持续热络下，半导体厂积极提高库存水位，而未有新产能加入市场的空窗期，成各晶圆代工厂争相「锁定」产能的关键期间，签长约意愿也随之增加。
SEMI 全球营销长暨台湾区总裁曹世纶指出，在终端市场推动下，半导体强劲的长期成长需求，带动硅晶圆出货量显着攀升，涨幅又以逻辑、代工与内存部门为最大宗，这波成长态势可望延续好几年。
不过，曹世纶也认为，总体经济复苏步伐放缓，及晶圆制造产能何时增加以因应不断成长的需求，都可能为产业市况带来一定的影响。
硅晶圆大厂也相继对产业后市释出乐观展望，环球晶持续与客户签长约，长约期间最长已达 8 年，且价格上涨趋势显着，若以目前预付货款来计算，相当于在手订单金额已超过千亿元新台币。
随着市场对产业缺货预期升温，环球晶在手长约订单比重，已逼近前波硅晶圆景气高峰的 2017 至 2018 年，现货急单也持续涌入，一路排到明年上半年，6 吋、8 吋与 12 吋产能全线满载。
据了解，环球晶在 2017、2018 年硅晶圆处于景气高峰时，长约比重最高达 7-8 成以上；为避免越晚签长约，面临的不确定因素越多，近来晶圆代工厂相继确保后续稳定的产能供给。
目前环球晶长约比重已逼近当时景气高峰水平，且相较于当时长约期间约 2-3 年，此波景气循环长约已拉长至 5-8 年。
环球晶第三季营收 153.64 亿元，季增 1.02%，写历史第三高；前三季累计营收 453.78 亿元，年增 1 成，续创新高。法人看好，第四季出货动能持续升温，加上价格上涨，营收可望续扬。
除环球晶外，近来包括日本信越 (Shin-Etsu)、日本胜高 (SUMCO) 等硅晶圆大厂，同声看好产业供不应求情况将延续至 2023 年；胜高也与客户签订 5 年长约，并将斥资约新台币 580 亿元在日本盖新厂扩产。
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