你的位置:首页 > 市场 > 正文

中芯国际大规模扩产,今年新增5.5万片晶圆!

发布时间:2021-11-04 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】昨日,中芯国际回复投资者问询,今年计划扩建1万片成熟12英寸(300mm)、4.5万片8英寸(200mm)晶圆的产能,以满足更多的客户需求。


8.jpg


在全球缺芯的主旋律下,中芯国际进行了多次大规模扩产。


2020年7月底,中芯国际与北京经济技术开发区管理委员会签署《合作框架协议》,双方成立合资企业从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。


项目首期计划投资76亿美元,最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能。


今年3月,中芯国际发布公告,将联手深圳政府,引入第三方资金,计划投资23.5亿美元建设一座月产能约为4万片的12英寸晶圆厂。


9月,中芯国际公告,公司与临港新区管委会签署合作框架协议,拟联合第三方资金共同投资88.7亿美元建设一座产能为10万片/月的12英寸晶圆厂,聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。


据悉,中芯国际曾透露,一季度整体产能利用率高达98.7%。中芯绍兴产能爬坡到7万片晶圆/月,量产达到99%。


FinFET先进工艺方面,中芯国际第一代已经进入成熟量产阶段,产品良率达到业界标准,多个衍生平台开发按计划进行,稳步导入NTO,正在实现产品的多样化目标。


第二代FinFET技术单位面积晶体管密度大幅提高,已经完成低电压工艺开发,进入风险量产。


文稿来源:拓墣产业研究



免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


推荐阅读:


突发!瑞萨电子宣布涨价

华为继续领跑模块化UPS市场

韩媒:中国有望在OLED和LCD市场超越韩国

限电已让中国面板组件和LCD模块产量下降30%

三星电机终止RFPCB业务,客户包括苹果、三星电子!哪些公司有望“分食”?

特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭