据日本气象厅消息称，当地时间7日22时41分(北京时间21时41分)，日本千叶县西北部发生6.1级地震，震源深度约80公里。
日本气象厅设定的地震震度由弱到强分别为0至4级、5弱、5强、6弱、6强和7级，共10个等级。尽管本次地震震源较深，但是东京都足立区观测到的震度达到5强，是东京都自2011年“3·11”大地震以来首次出现5强震度。
据日媒报道称，在此次地震中，包括千叶县、埼玉县、东京都、神奈川县在内的整个东京圈震感强烈。千叶县和东京都多趟列车和地铁一度停运，随后陆续恢复运行。此外，地震还造成火灾、停电、漏水等事故，共造成32人受伤，其中3人受重伤。 据悉，这场地震目前没有引发海啸的风险，震区的核能设施也未出现异常。
不过，由于半导体厂内的设备精度都非常高，因此此次地震对于当地半导体厂商或将造成一定影响。
据瑞萨电子官网10月8日发布的声明显示，在昨日的地震当中，该公司总部（东京都）、武藏事业所（东京都）、那珂工厂（茨城县）和高崎工厂（群马县）皆位于震源附近，虽然上述据点的厂房及生产设备皆未因地震而发生损害，那珂工厂和高崎工厂皆持续进行生产，不过那珂工厂内部分设备因地震影响而进行停工，目前正进行复工作业。
瑞萨电子发言人表示，受7日晚间地震影响而停工的那珂工厂部分设备预估可在10月8日复工。因地震而停工的设备为感知到摇晃而自动停止运转的部分光刻设备，为了进行复工，目前正进行品质检查确认。
那珂工厂为瑞萨车用芯片主要生产据点。那珂工厂生产车用微控制器（MCU）以及自动驾驶用SoC等先进产品的12吋厂房“N3栋”在今年3月时曾发生火灾，导致厂房停工约1个月时间，之后产能于6月24日才恢复至火灾前100%水准。
值得一提的是，瑞萨于9月29日举行的营运说明会上揭露了截至2023年为止的产能预估，计划在2023年结束前将使用于车辆控制等用途的MCU供应能力（以前端制程换算）提高五成。其中，以8吋晶圆换算的高阶MCU供应能力将提高至约4万片/月，将较目前产能增加五成，而这主要将依赖于晶圆代工厂产线来进行；低端MCU供应能力将提高至3万片/月，将较目前产能增加七成，而这主要将通过提高瑞萨自家工厂产能来满足。
除了瑞萨电子那珂工厂受到此次地震影响而导致停工外，目前当地尚未有其他半导体厂商报告受到地震影响。比如NEC、佳能、松下、东芝等均未有报告旗下工厂受到此次地震的影响。东京电子随有通过官网发布新闻稿，但也只是指出公司总部和关东地区集团基地的员工、建筑物和设备没有受到任何损害。
另外，日本气象厅表示，此次地震没有引发海啸的风险，但未来一周仍有发生同等震度地震的可能，民众应加强防范。
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