根据台湾半导体硅片大厂环球晶圆公布的数据显示，公司目前正处于满载生产当中，今年前八月合并营收399.93亿元新台币，年增10.7%。另外，环球晶圆还接到了很多客户的长期订单，截至第二季度末，环球晶圆已经累计收到预付款190亿元新台币，接到的订单金额是预付款的5倍，已达到了接近千亿新台币的规模。
环球晶圆此前已宣布，计划投资约8亿美元对12吋半导体硅片的月产能扩产约10%至15%，主要是增加较高单价的SOI硅片产量。
另外，作为全球第三大半导体硅片厂的环球晶圆，如果下半年顺利完成对德国世创（Siltronic）股权的收购，有望跻身全球第二大厂，届时不论产能、产品线、研发实力、人才等方面都可望透过整合，发挥综合效力。
至于台塑集团与日本板烧他硅片大厂胜高（Sumco）合资的半导体硅片厂商台胜科技，由于第二季营运表现受设备年度维护的影响，前八月业绩比去年同期小幅衰退，不过业界预计，第二季度营收应是全年谷底，三季度业绩将优于第二季，第四季还会更好。
目前，台胜科技销售主要以8吋半导体硅片长期订单为主，据其指出，该公司正与客户洽商新一年度报价，最晚可于10月底敲定，价格趋势走升，市场估计报价涨幅可达双位数百分比。另一方面，台胜科技的12吋半导体硅片的销售以现货为主，除了少数长约客户，其余客户报价都是逐季调整，第三季已有小幅上涨，据了解，第三季有可能持续调升。
台胜科技也在积极增加产能，根据预计，其12吋矽晶圆月产能有机会增加5%左右，同时台胜科技也正在评估兴建12吋新厂，不过相关规划尚未定案。
台湾合晶科技是全球第六大半导体硅片供应商，也是全球前三大偏重车用、工业用的重掺杂型半导体硅片业者。目前合晶科技同样是满载生产，并积极提升产能，其桃园龙潭厂8吋月产能超过30万片，年底前可增为33万至34万片。合晶旗下上海合晶生产4吋至6吋小尺寸产品，营运动能持续提升，预计今年底月产能可达约15万片。
合晶科技今年不但满产满销，价格也稳步提升。据了解，合晶科技已从7月开始陆续与客户协商调涨报价，已谈妥的涨幅，大致都有双位数百分比，带动8月营收冲到历史次高，9月营收挑战单月新高，第三季业绩有望为历史次高，第四季营运也持续升温。合晶前八月合并营收64.82亿元，年增幅34.1%，为历年同期新高。
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