【导读】日前，IDC发文称，自2020年下半年以来，半导体市场晶圆短缺问题日益凸显。与此同时，办公、远程教学等终端应用受疫情影响却呈火爆之势，带动通信与计算机产品快速复苏。IDC预计2021年半导体市场将增长17.3%，而2020年为10.8%。
日前，IDC发文称，自2020年下半年以来，半导体市场晶圆短缺问题日益凸显。与此同时，办公、远程教学等终端应用受疫情影响却呈火爆之势，带动通信与计算机产品快速复苏。IDC预计2021年半导体市场将增长17.3%，而2020年为10.8%。手机、笔记本电脑、服务器、汽车、智能家居、游戏、可穿戴设备以及Wi-Fi接入点等引领了内存价格上涨。但值得注意的是，随着产能加速扩张，IC短缺将在2021年第四季度持续缓解。
供应链现状：代工厂产能利用率为 100%， 平均销售价格持续上升。
截至 9 月，专业代工厂已配置好 2021 年产能，产能利用率接近 100%。虽然前端产能仍然紧张，但芯片设计公司仍可以从代工厂获得他们需要的产能。三季度，晶圆制造产能基本上满足需求，但更大的问题是封装和材料短缺。
晶圆价格在 2021上半年上涨，IDC 预计由于成熟工艺原料成本和产能原因，今年剩余时间价格将继续上涨。
总体来看，IDC预计2025年半导体市场到将达到6000亿美元，2021-2025年平均增速为5.3%，这将高于3-4%的历史增长水平。行业将在2022年年中达到平衡，随着2022年底和2023年开始大规模产能扩张，2023年或将出现产能过剩。
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