你的位置:首页 > 市场 > 正文

2021年全球晶圆代工市场将达1072亿美元,同比增长23%

发布时间:2021-10-15 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】知名半导体分析机构IC Insights更新了对今年全球代工市场规模的分析调查,报告分两部分,一部分为纯代工企业如TSMC、Global Foundries、UMC和SMIC ,另一部分则重点聚焦像三星和英特尔等IDM的代工服务。
 

受惠于对网络和数据中心计算机、新型 5G 智能手机以及用于其他高增长市场应用(如机器人、自动驾驶汽车和驾驶员辅助自动化、人工智能、机器学习和图像识别)等先进处理器的强劲需求,预计今年总代工销售额将达到1072亿美元,同比增23%,与2017年创下的创纪录增长率相匹配。值得注意的是,2017年的强劲增长主要是由于三星将其 System LSI 内部转移重新归类为代工销售,而非强劲的有机市场增长(如下图)。


1632312614380987.jpg


预计今年的代工总销售额将首次超过1000亿美元大关,并继续以11.6%的强劲年均增长率增长,到2025年总代工销售额预计将达到1512亿美元。


预计今年纯代工市场将强劲增长24%,达到871亿美元,超过去年纯代工市场23%的增长。预计2025年纯代工市场将增长至1251亿美元,5年(2020-2025年)复合年增长率为12.2%,占2025年代工总销售额的82.7%,而2021年为81.2%。台积电、联电和几家专业代工厂预计今年将实现健康的销售增长。


外部销售主要由高通等客户推动的三星占据了IDM代工市场的大部分。 


IC Insights 预计,今年IDM代工市场将增长18%,达到201亿美元。预计2025年IDM代工市场将增至261亿美元,5年复合年增长率为9.0%。


英特尔已经表明,它打算在未来几年将大力发展其IDM代工厂业务。英特尔在10纳米以下工艺技术落后于台积电和三星之后,为扭转局面,于今年3月启动了“IDM 2.0”计划。


作者:爱集微APP,来源:雪球



免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


推荐阅读:


客户库存续攀高 第四季DRAM价转跌3~8%

面板报价跳水 零组件厂恐旺季不旺

扩厂缓不济急 英飞凌:晶片价续涨

电视面板价跌 史上单月最猛

IDC表示,芯片过剩可能会在2023年开始

特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭