你的位置:首页 > 市场 > 正文

台积电及三星芯片皆出问题,苹果、英特尔大受影响

发布时间:2021-08-30 责任编辑:lina

【导读】外媒今日报导,台积电正式确认,其3nm工艺量产遭遇难题,会推迟3~4个月的时间,可能会直接推迟至明年初,这将严重影响英特尔和苹果等客户。
 
外媒今日报导,台积电正式确认,其3nm工艺量产遭遇难题,会推迟3~4个月的时间,可能会直接推迟至明年初,这将严重影响英特尔和苹果等客户。
 
台积电及三星芯片皆出问题,苹果、英特尔大受影响
 
按照苹果的计划,今年的A15仿生处理器会基于台积电3nm工艺进行生产,但由于3nm工艺的研发进度较慢,产能供应也无法保证。或许其性能表现也达不到苹果预期,所以苹果今年选择更稳妥的4nm工艺,把尝鲜3nm工艺的机会留给明年的A16。
 
台积电3nm工艺延迟,英特尔可能是最大受害者。此前消息爆料,英特尔成为台积电3nm工艺最大客户,已经有两个项目确定采用3nm工艺生产,分别为下一代移动处理器和服务器处理器。
 
有意思的是,三星在上周对外透露,其3nm GAA工艺已完成试产,研发进度超越台积电。但有消息人士称,三星3nm GAA技术目前仍面临漏电等关键性问题,性能、成本各方面都不如台积电3nm FinFET工艺。两家芯片代工厂的3nm工艺都出现问题,三星想弯道超车的计划也失败了,看来3nm工艺确实难度极高。
 
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请电话或者邮箱联系小编进行侵删。
 
 
推荐阅读:
车用芯片增产 带旺封测厂
IC Insights:今年全球微处理器销售额将首次突破1000亿美元
8月涨价潮!晶圆代工、封测和IC设计厂商...
MLCC国产化替代加速,风华高科上半年营收同比增长51.85%
台积电赴日设厂,将释出封测大单
特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭