【导读】随着车用芯片紧缺状态有望缓解，出货量大幅增加，相关封测厂后市营运动能看俏。 业界点名，包括龙头厂日月光投控，内存封测厂力成，驱动IC封测厂颀邦、南茂，加上半导体晶圆封测厂精材等，有望在车市持续热络下，挹注公司业绩表现。
随着车用芯片紧缺状态有望缓解，出货量大幅增加，相关封测厂后市营运动能看俏。 业界点名，包括龙头厂日月光投控，内存封测厂力成，驱动IC封测厂颀邦、南茂，加上半导体晶圆封测厂精材等，有望在车市持续热络下，挹注公司业绩表现。
日月光投控7月营收464.8亿元新台币（下同），月增7.3%、年增24.5%，创同期新高;日月光投控车用业绩目前占比约5%至6%，预期明年占比可提升至10%。
业界指出，日月光投控旗下日月光半导体高雄厂，去年车用芯片出货量就超过30亿颗，全球车用客户超过60家，今年持续看俏，看好来自车用芯片营收可望跳跃式成长，年增率高达60%。
从面板驱动IC（DDI）来看，业界看好，车用将大幅提升市场对DDI需求，例如特斯拉Model S配有5-6吋仪表板、17寸音乐播放萤幕及8吋后座萤幕，这些都需要芯片，假设全球8，000万台电动车都配备三个屏幕，车用DDI每年市场规模至少2.4亿颗起跳，电动车未来更将成为主流，将成颀邦、南茂长期营运动能之一。
业界预期，受惠需求增加，加上封测代工报价对颀邦有利，推估颀邦第3季营收季增6%，毛利率可提升至33.4%;南茂在先前法说会表示，将延续上半年成长动能，审慎乐观看待第3季与下半年营运成长，预期存储器产品线成长将优于驱动IC，本季封测价格还有上涨空间。
力成部分，看好车用、工业CMOS影像感测器（CIS）市场发展潜力，并将TSV（硅穿孔）技术导入CIS封装，目前认证进度符合预期;公司竹科三厂预计2022年开始运作，也提供发展CIS产线空间，该业务将成为内存之外的另一个重要业绩成长动能。
至于台积电转投资精材，在CIS布局上专注非手机领域，包括车用、工控、医疗等，今年上半年车用CIS业务较去年成长逾二成;整体来看，公司认为第3季业绩可望出现季节性回升，但第4季需求不确定性仍高。
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