此外，销售收入创下新高，达6.51亿美元，较2020年上半年增长52.0%，主要由于付运晶圆增加及平均销售价格上涨。毛利率24.2%，较2020年上半年增长0.6个百分点，主要受惠于平均销售价格上涨及产能利用率提升，部分被折旧费用增加所抵销。月产能由20.1万片增至26.8万片8英寸等值晶圆；付运晶圆由98.6万片增至139.9万片8英寸等值晶圆。

 

产品方面，12英寸90nm eFlash MCU进入量产；55nm eFlash MCU开发一切顺利，预计今年下半年进入量产；智能卡芯片逐步从8英寸升级至12英寸工艺平台并顺利进入量产。

 

受到TWS、手机、PC、智能音箱、车载电子等应用需求的不断增长，该公司12英寸工艺平台NOR Flash产品获得长足的发展，逐渐成为营收新增长点。

 

分立器件继续保持良好发展，上半年业绩同比增长40%。其中IGBT出货量同比增长121%，Super-Junction MOSFET、SGT-MOSFET等继续保持较高速增长。

 

位于无锡并在2019年顺利投产的12英寸厂在2021年上半年一切进展顺利，产能利用率保持高位。

 

产品方面，90nm eFlash、90nm BCD、55nm CIS、DT-SJ以及IGBT纷纷在12英寸实现规模量产。该公司是全球首家同时在8英寸与12英寸生产线量产先进型沟槽栅电场截止型IGBT的纯晶圆代工企业。

 

 

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