过去10年全球半导体产业的发展，仍然依循摩尔定律稳步前进，但是先进制程的投资金额呈现等比级数跳升，如今兴建一座月产能3万片的3奈米晶圆厂的投资上看250亿美元。然而以需求来看，先进制程客户经过数年的整併后，大者恒大趋势明确，谁领先同业率先量产先进制程，谁就可一手掌握所有订单，落后者将面临订单量能无法支撑建厂及生产成本的亏损窘境。

 

台积电2014年28奈米领先同业进入量产以来，制程每隔2年向前推进一个世代，每个制程世代都领先同业约1年时间导入量产，所以通吃所有先进制程订单，因此有了足够的营收及获利，去支撑下一个世代制程的庞大投资。台积电预计3奈米将领先同业在2022年下半年进入量产，三星晶圆代工的3奈米量产时程却在2023年之后，所以市场看好台积电在3奈米世代仍将拿下所有订单。

 

随着半导体制程于2024年进入埃米（angstorm）时代，英特尔及台积电的先进制程竞赛开打，晶圆代工市场又进入全新赛局。英特尔Intel 20A的2奈米（20埃米）制程将採用RibbonFET电晶体架构技术并进入量产，与台积电2奈米制程同样属于奈米层片（Nanosheet）的环绕闸极（GAA）电晶体架构。

 

英特尔虽宣布争取到高通晶圆代工订单，但2奈米仍会优先量产自有处理器产品，至于台积电可望继续通吃苹果、超微、博通、联发科等2奈米晶圆代工订单。由此来看，2奈米市场将成为英特尔及台积电两强相争局面，三星晶圆代工若技术无法跟上，恐怕会面临被两强前后夹击情况。

 

三星集团过去10年可以快速在先进制程晶圆代工领域站稳脚步，原因包括竞争对手联电及格芯改变策略不再进行7奈米及更先进制程的军备竞赛，以及三星本身的记忆体事业独霸全球，有足够的资金支援其在晶圆代工领域扩大投资。三星若要在2奈米市场竞局跟上，只有再砸下鉅资加快技术微缩及扩建产能的这条路可走，但若不能获得足够营收及获利支撑后续投资，并开始侵蚀三星集团在记忆体市场取得的庞大获利，三星晶圆代工恐难维持现有竞争优势。

 

 

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