全球半导体硅晶圆季度出货趋势

 

根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅产品制造商组织（SMG）发布最新一季晶圆产业分析报告，2021年第二季全球硅晶圆出货面积达3,534百万平方英吋（MSI），再创季度出货歷史新高，同时预期硅晶圆市场供不应求将延续到明年。法人看好环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂今年营收将逐季创高。

 

SMG最新一季晶圆产业分析指出，第二季全球硅晶圆出货面积较第一季成长5.9％并续创歷史新高纪录，与去年第二季硅晶圆出货量3,152百万平方英吋相较，年成长率高达12.1％优于预期，显示硅晶圆市场需求强劲且已供不应求。

 

SMG组织主席、信越硅立光美国分公司产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示，硅晶圆需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长，市场供不应求，12吋及8吋硅晶圆应用供给持续吃紧。

 

包括日本信越、日本胜高（SUMCO）、台湾环球晶、德国世创（Siltronic）等全球四大硅晶圆厂，近期不约而同看好硅晶圆市场景气，且因各家产能均已达100％满载运作，在未来2～3年内恐无新增产能开出的情况下，随着半导体需求续强及晶圆厂新产能增加，业者预期2022年下半年硅晶圆供给短缺，2023年缺货情况会更严重。

 

半导体厂为了确保未来2～3年的硅晶圆产能供给，近期积极与硅晶圆厂签订长约，且合约价将开始逐季调涨。法人看好12吋磊晶硅晶圆（Epi Wafer）合约价下半年将调涨3～5％，抛光硅晶圆（Polished Wafer）价格止稳，明年合约价有机会调涨逾10％。至于车用晶片及功率半导体强劲需求推升下，6吋及8吋硅晶圆合约价也已止跌回稳，下半年因供不应求可望推升价格上涨。

 

 

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