【导读】半导体大厂英特尔27日召开Intel Accelerated技术说明会并发布全新技术蓝图，宣布将于2024年进入埃米（angstorm）时代，并推出Intel 20A（2奈米）制程，预期2023年后问世、2024年进入生产。
英特尔新技术蓝图及产品线推出时程
值得注意的是，台积电採用奈米层片（nanosheet）技术的GAA架构2奈米制程研发相当顺利，预计2024年开始进入量产阶段，与英特尔前述制程推出时程相近。业内认为，多年来台积电急起直追，至今两个半导体巨擘在先进制程的推进上，已可以算是「并驾其驱」。至于三星晶圆代工GAA架构「3奈米」制程将于2023年推出，预计2024年进入量产，明显还落居在后。
业内人士透露，这其中有些技术进度的互争先后，其实颇耐人寻味，英特尔自己是品牌厂，新制程的开发完成与进入生产、一直到可以大量供货，其间的时程可以自己微调，但像台积电这种晶圆代工厂，通常一直要到帮客户生产出货才算数，因此认真「计较」起两家的先进制程竞赛，其实台积电已经几乎与英特尔「并辔而行」。
英特尔说明，由于基础制程创新歷史悠久，推动产业前进并破除限制，在90奈米领衔转换至应变硅，于45奈米採用高介电金属闸极（HKMG），于22奈米导入鳍式场效电晶体（FinFET），Intel 20A将进入GAA架构且是另外一个制程技术的分水岭，提供RibbonFET和PowerVia等两款突破式创新技术。
英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）指出，产业早已意识到目前以奈米为基础的制程节点命名方式，并不符合自1997年起採用闸极长度为准的传统，所以英特尔公布其制程节点全新命名结构，给予客户更为精确的制程节点认知。
英特尔10奈米加强版（Enhanced）SuperFin制程将改名为Intel 7（7奈米），将会在2021年量产新一代Alder Lake处理器，2022年第一季量产Sapphire Rapids伺服器处理器。原本英特尔7奈米将改名为Intel 4（4奈米），全面导入EUV微影技术，採用该制程的Meteor Lake处理器及Granite Rapids伺服器处理器将于2023年开始出货。
Intel 20A制程还包括业界首次实作的背部供电，藉由移除晶圆正面供电所需迴路，以达最佳化讯号传递工作。Intel 20A预计将于2024年逐步量产，除了生产英特尔处理器，也会为高通代工手机晶片。英特尔改良自RibbonFET的Intel 18A已进入开发阶段，预计于2025年初问世，将为电晶体带来另一次的重大性能提升。
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