【导读】新冠疫情加速数字化转型，包括5G智能手机、笔记本台式机及平板、服务器、人工智能及云端高性能（AI／HPC）应用出货旺盛至年底，带动相关芯片持续供不应求且价格不断上涨。另外，新规格芯片扩大在代工厂的投片规模，预计同步拉高IC测试板厂商业绩。
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新冠疫情加速数字化转型，包括5G智能手机、笔记本台式机及平板、服务器、人工智能及云端高性能（AI／HPC）应用出货旺盛至年底，带动相关芯片持续供不应求且价格不断上涨。另外，新规格芯片扩大在代工厂的投片规模，预计同步拉高IC测试板厂商业绩。
据台媒工商时报报道，业界预测，在新一代5G手机芯片、中央处理器（CPU）、图像处理器（GPU）、WiFi 6／6E网络芯片、人工智能（AI）加速器、高性能计算（HPC）芯片等开始放量投片，对晶圆或IC测试板、晶圆探针卡、IC老化测试载板等产品需求急速升温，业内厂商业绩在第三季度旺季将持续增长。
今年下半年，联发科、高通将推出采用6nm及5nm先进制程的新款5G手机芯片，苹果新款iPhone 13芯片供应链也已进入出货旺季，包括中华精测、旺硅、雍智、颖崴等测试接口厂对于下半年旺季效应维持乐观展望。
另外，随着5G应用渗透率随数字转型加速持续提升，云端及边缘计算全面落地，进一步推升WiFi 6／6E无线网络芯片、AI／HPC处理器、CPU及GPU的强劲拉货动能。包括苹果、高通、联发科、瑞昱、博通、AMD、英伟达等大厂纷纷提高第三季及第四季对晶圆代工厂的投片，同步拉高测试接口产品强劲需求。
以第三季到明年第二季的测试接口技术发展来看，5G手机芯片及应用处理器、CPU及GPU、AI／HPC处理器等主流制程微缩至5nm，需采用细间距的晶圆测试板、垂直探针卡及MEMS探针卡，中国台湾厂商如精测、雍智、旺硅等直接受惠，接单已看到明年上半年。
与此同时，5G带动云端及边缘计算落地，AI／HPC计算无所不在，异质集成及先进3D封装制程复杂度提升，对可靠性的要求与日俱增，也给芯片测试接口技术带来新挑战。针对这一点，国际大厂已强制规定芯片要先经过预烧（burn-in）制程才能出货。业内人士看好精测、雍智、颖崴等业者今年将大幅收益于IC老化测试载板、老化测试座的庞大商机。
作者：爱集微APP，来源：雪球
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