【导读】在车用需求加持下，碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等次世代功率半导体需求冲、预估将以每年约20%的速度呈现增长，其中2030年SiC产品市场规模预估将跳增2.8倍、GaN将飙增6.5倍。
日本市调机构富士经济(Fuji Keizai)10日公布调查报告指出，因汽车/电子设备、产业用需求大幅萎缩，拖累2020年全球功率半导体市场规模年减3.8%至2兆8,043亿日元，其中硅(Si)制产品规模萎缩4.0%至2兆7,529亿日元、SiC等次世代产品市场成长9.6%至514亿日元。
在次世代产品中，2020年SiC功率半导体市场规模年增9.6%至493亿日元、GaN功率半导体成长15.8%至22亿日元、氧化镓功率半导体市场则仅有「一点点」。
富士经济指出，2020年功率半导体市场虽陷入萎缩，不过自2021年以后，因车辆电子化、5G通讯相关投资增加，加上产业领域需求回复，因此预估市场将转趋扩大，预估2030年市场规模将达4兆471亿日元、将较2020年成长44.3%，其中硅制产品市场规模预估为3兆7,981亿日元、将较2020年成长38.0%。
富士经济表示，自2021年以后，在汽车/电子设备需求加持下，预估次世代功率半导体市场将以每年近20%的速度呈现增长，2030年市场规模预估为2,490亿日元、将较2020年跳增3.8倍(成长约380%)。
其中，因汽车/电子设备需求加持，来自中国、北美、欧洲的需求扬升，预估2030年SiC功率半导体市场规模将扩大至1,859亿日元、将较2020年跳增2.8倍；GaN功率半导体市场规模预估将扩大至166亿日元、将较2020年飙增6.5倍；氧化镓功率半导体市场规模预估为465亿日元。
功率半导体除了是电动车(EV)的关键零件之外，也正扩大应用于工业机器人、离岸风力发电设备等用途，是减碳所不可或缺的产品之一。
目前日系厂商在功率半导体市场上拥有一定的存在感，三菱电机、富士电机、东芝等3家厂商合计握有全球2成市占。
日经新闻1月15日报导，Rohm计划在今后5年内投资600亿日元、将使用于EV的SiC功率半导体产能扩增至现行的5倍；富士电机将投资约1,200亿日元扩增日本国内外工厂产能、增产功率半导体；东芝计划在2023年度结束前投资约800亿日元、将功率半导体产能提高3成。
报导指出，Rohm在SiC功率半导体的研发上居领先，于全球SiC功率半导体市场握有2成市占率，和英飞凌(Infineon)、STMicroelectronics并列为全球主要供货商之一，而其产能扩增至5倍后、全球市占率有望提高至3成。Rohm生产的半导体材料也以经由汽车零件厂的形式、使用于特斯拉(Tesla)的EV逆变器(inverter)上。
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