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SiC功率半导体需求旺,预估2030年增2.8倍

发布时间:2021-06-12 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】在车用需求加持下,碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等次世代功率半导体需求冲、预估将以每年约20%的速度呈现增长,其中2030年SiC产品市场规模预估将跳增2.8倍、GaN将飙增6.5倍。
 
SiC功率半导体需求旺,预估2030年增2.8倍
 
日本市调机构富士经济(Fuji Keizai)10日公布调查报告指出,因汽车/电子设备、产业用需求大幅萎缩,拖累2020年全球功率半导体市场规模年减3.8%至2兆8,043亿日元,其中硅(Si)制产品规模萎缩4.0%至2兆7,529亿日元、SiC等次世代产品市场成长9.6%至514亿日元。
 
在次世代产品中,2020年SiC功率半导体市场规模年增9.6%至493亿日元、GaN功率半导体成长15.8%至22亿日元、氧化镓功率半导体市场则仅有「一点点」。
 
富士经济指出,2020年功率半导体市场虽陷入萎缩,不过自2021年以后,因车辆电子化、5G通讯相关投资增加,加上产业领域需求回复,因此预估市场将转趋扩大,预估2030年市场规模将达4兆471亿日元、将较2020年成长44.3%,其中硅制产品市场规模预估为3兆7,981亿日元、将较2020年成长38.0%。
 
富士经济表示,自2021年以后,在汽车/电子设备需求加持下,预估次世代功率半导体市场将以每年近20%的速度呈现增长,2030年市场规模预估为2,490亿日元、将较2020年跳增3.8倍(成长约380%)。
 
其中,因汽车/电子设备需求加持,来自中国、北美、欧洲的需求扬升,预估2030年SiC功率半导体市场规模将扩大至1,859亿日元、将较2020年跳增2.8倍;GaN功率半导体市场规模预估将扩大至166亿日元、将较2020年飙增6.5倍;氧化镓功率半导体市场规模预估为465亿日元。
 
功率半导体除了是电动车(EV)的关键零件之外,也正扩大应用于工业机器人、离岸风力发电设备等用途,是减碳所不可或缺的产品之一。
 
目前日系厂商在功率半导体市场上拥有一定的存在感,三菱电机、富士电机、东芝等3家厂商合计握有全球2成市占。
 
日经新闻1月15日报导,Rohm计划在今后5年内投资600亿日元、将使用于EV的SiC功率半导体产能扩增至现行的5倍;富士电机将投资约1,200亿日元扩增日本国内外工厂产能、增产功率半导体;东芝计划在2023年度结束前投资约800亿日元、将功率半导体产能提高3成。
 
报导指出,Rohm在SiC功率半导体的研发上居领先,于全球SiC功率半导体市场握有2成市占率,和英飞凌(Infineon)、STMicroelectronics并列为全球主要供货商之一,而其产能扩增至5倍后、全球市占率有望提高至3成。Rohm生产的半导体材料也以经由汽车零件厂的形式、使用于特斯拉(Tesla)的EV逆变器(inverter)上。
 
来源:内容来自「MoneyDJ」,谢谢。
 
 
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