【导读】6月10日消息，台湾封测大厂日月光投控公布了5月营收快报，5月合并营收达新台币422.67亿元，创下历年来同期新高。据透露，第三季度日月光投控打线封装将再涨价5%至10%，以应对原物料价格上扬和供不应求市况。
具体来看，日月光投控5月合并营收422.67亿元新台币，较4月的413.33亿元新台币微增2.3%，比去年同期的357.88亿元新台币增长18.1%；其中5月封装测试及材料营收265.24亿元新台币，较4月的255.1亿元新台币增长4%，比去年同期231.65亿元新台币增长14.5% 。累计今年前5月投控自结合并营收2,030.7亿元新台币，较去年同期1684.48亿元新台币增长20.55%。
日月光投控持续布局车用芯片封测，锁定安全应用电子控制元件（ECU）、车载娱乐系统、先进驾驶辅助系统以及油电混合车和电动车等4大领域。
日月光投控打线封装需求远大于设备供应程度，打线封装设备吃紧状况将延续到今年底，今年打线封装机台增加数量，将从去年第四季预估的1,800台增加到2,000台甚至3,000台。
展望第三季度，业内消息显示，日月光投控已与客户取消每季洽谈封装价格时的折让优惠，取消约3%至5%的价格折让外，第三季也将再度提高打线封装价格，调涨幅度约5%至10%，以应对原物料价格上扬和供不应求市况。
对于第三季度是否涨价，日月光投控表示，不予评论，将会密切注意市场供需状况，按照客户需求提供封测服务。
值得注意的是，在今天下午日月光投控举行的线上重大讯息说明会上，日月光投控宣布，经由董事会决议通过向关系人宏璟建设购入K25新建厂办大楼，该交易分别为座落于高雄市楠梓区科技路2号地下3楼至地上9楼建物，以及高雄市楠梓区科技路6号面积6.86坪仓库，交易总坪数1万9056.13坪，双方议定未税交易金额新台币23.62亿元新台币，以应对日月光半导体未来扩充传统及先进封装生产产能，以及提升生产制造支援效能。
日月光投控财务长董宏思指出，日月光半导体为配合高雄厂营运成长，拟购入位于楠梓科技产业园区第二园区的K25新建厂办大楼，主要设置打线封装及覆晶封装制程生产线，应对高雄厂区未来产能扩充，提升第二园区封装及测试一元化服务效能。
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