【导读】车用芯片供应短缺问题至今无解，其中MCU首当其冲。台积电日前表示将把今年MCU的产量将较2020年提升60%，较2019年疫情前的水准提升30%。与此同时，台积电还将持续与汽车供应链合作，以解决当前的芯片短缺问题。
车用芯片供应短缺问题至今无解，其中MCU首当其冲。台积电日前表示将把今年MCU的产量将较2020年提升60%，较2019年疫情前的水准提升30%。与此同时，台积电还将持续与汽车供应链合作，以解决当前的芯片短缺问题。
台积电的这一决定对汽车行业来说无疑是一大福音。据台媒中央社报道，资策会产业情报研究所（MIC）资深分析师郑凯安指出，台积电在全球车用MCU生产占有关键地位，目前车用MCU委外部分高达60%到70%由该厂商代工。
据悉，车用芯片IDM厂多采取Fab-lite（轻晶圆）运营模式，由于车用MCU规格多、制程技术在40/45/65nm节点，产线运营成本高，因此IDM厂多采取晶圆委外代工策略，本身产能用于生产IGBT、MOSFET等功率半导体。
郑凯安表示：“MIC指出，包括恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、德州仪器和微芯科技在内的全球前5大车用MCU IDM厂商，委外车用MCU类型以28nm至65nm制程的中端MCU为主。”
另外，郑凯安指出，晶圆代工厂接受车用MCU厂商订单投片出货，从下单投产到封测完成出货，需要6个月时间；且订单并非全额满足，在产能满载下，单一客户最多取得订单的7成至8成，预期车用芯片产能吃紧状况第3季开始稍微缓解。
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