【导读】日本半导体矽晶圆大厂胜高公布上季财报与本季展望优于预期，矽晶圆是台积电、三星等半导体制造大厂生产晶片必用的关键材料。
日本半导体矽晶圆大厂胜高公布上季财报与本季展望优于预期，矽晶圆是台积电、三星等半导体制造大厂生产晶片必用的关键材料。
胜高认为，逻辑IC所用的12吋矽晶圆，供需吃紧，而且接下来还会更紧；DRAM所用的12吋矽晶圆市况已在复苏中，NAND Flash相关需求后续也将跟着回温。至于8吋与更小尺寸的矽晶圆需求，胜高表示，供需也相当吃紧，主要是来自于车用与消费性电子的需求。
关于矽晶圆价格，胜高指出，除了少数产品之外，首季12吋与8吋矽晶圆的现货价都尚未出现变动。但是进入第2季，12吋逻辑IC用矽晶圆的价格预期将提升，8吋矽晶圆价格可能在下半年也跟着调整。
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