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全球第二大硅晶圆厂商官宣涨价,12英寸内存供需严重吃紧

发布时间:2021-05-13 责任编辑:lina

【导读】据外媒报道称,全球第二大硅晶圆制造商Sumco表示,12英寸逻辑晶圆的供应已经供不应求,未来将进一步吃紧,而8英寸晶圆将增加产量,但供应无法跟上需求,现货价格将上涨。
 
全球第二大硅晶圆厂商官宣涨价,12英寸内存供需严重吃紧 
 
据外媒报道称,全球第二大硅晶圆制造商Sumco表示,12英寸逻辑晶圆的供应已经供不应求,未来将进一步吃紧,而8英寸晶圆将增加产量,但供应无法跟上需求,现货价格将上涨。
 
硅作为半导体产业最重要的材料之一,是不可或缺的。在整个硅晶圆制造企业排名上,信越市场份额最大,其次就是Sumco了。据相关人士表示,上一季度12英寸逻辑硅片供不应求。在用于存储的12英寸硅片板块,DRAM需求回升,库存接近适当水平。在8英寸以下的硅片领域,由于汽车和消费者需求的扩大,供需紧张。
 
信越和环球晶圆已经在2021年官宣硅晶圆涨价消息,Sumco在涨价方面姗姗来迟。在定价方面,Sumco表示,上季度继续维持长期合同价格,而在现货方面,12”/8”产品的QOQ持平。Sumco表示,12英寸逻辑硅晶圆的需求将增加,本季度供需将趋紧。在12英寸内存领域,NAND Flash也将在DRAM之后出现复苏。在8英寸以下的硅片板块,对汽车/家用产品和工业产品的需求也有所回升。尽管通过扩大人员来增加生产,但供应仍然赶不上需求。
 
在定价方面,Sumco表示,本季度将继续维持长期合同价格;在现货价格方面,12英寸逻辑硅片要求涨价,8英寸产品也计划在下半年(2021年10月以后)涨价。展望未来,Sumco表示,在5G/智能手机/数据中心需求的支持下,12英寸逻辑硅晶圆的供应短缺将继续,随着需求复苏,存储硅晶圆将继续紧张,尽管该公司已经开始评估“绿色领域投资”以扩大新产能。不过,是否实施仍将取决于未来的价格走势。在8 "产品板块,由于汽车/民生/工业需求的复苏,预计强劲的需求将持续较长时间。
 
对于涨价的原因,Sumco董事长兼首席执行官桥本雅之表示,“Sumco本身从事半导体行业超过20年,目前芯片短缺将是最大的。”在这么长的时间里用8寸硅片生产的产品,变成了超过公司生产能力的订单。本公司和客户端无库存(半导体制造商)介绍。它使用的是不运行,逻辑上缺少12英寸的硅片,更稀缺的是8英寸产品,主要用于汽车。自去年秋天以来,汽车生产已经恢复,需求也有所回升,供应和需求一直很紧张,一直到2021年。”
 
“目前最头疼的是没有工厂生产更多的硅晶圆,”桥本雅之表示,“未来5G、数据中心的需求将会上升。因此,现在是评估‘绿地投资’从零开始建设工厂和销售渠道的时候了。”对于未来的产能规划,Sumco正在考虑建造一座新的硅片工厂。
 
龙头信越带头涨价,五大巨头全部“沦陷”
 
最近半年来,全球半导体行业面临产能紧缺、材料涨价的难题,日前日本信越更是宣布旗下的硅产品涨价10-20%,这还是2017年来的首次。信越在官网表示,硅酮的主要原材料金属硅的成本正在上升,再加上中国市场需求的强劲增长导致供应短缺以及生产成本上升。由于供应短缺,甲醇成本和催化剂原材料成本(包括铂金成本)也在增加,还有物流成本和二次材料成本等成本因素也在增加,并已成为对收益构成压力的因素。
 
据业内人士表示,随着信越化学此次提价,业界预期其他硅片厂商或将纷纷跟进,而在上游材料涨价后势必推升晶圆制造成本,市场供需已然紧张,再加成本上升效应,本就涨声一片的半导体市场恐怕将开启新一轮行情。
 
信越表示,仅通过自己降低制造成本的努力,已经很难消化这些增加的成本,所以不得不上调了所有硅产品的价格。在半导体硅片市场,信越化学目前是全球第一大供应商,份额高达29.4%,日本胜高份额21.9%,全球第二。
 
对于涨价根源,全球硅晶圆龙头厂信越化学工业半导体事业负责人洪正艳表示,根据半导体厂商的设备增强计划等情况来看,“预估最快2022年后半,最迟自2023年起大尺寸硅晶圆将短缺。”轰正彦透露,关于今后的增产投资以及相应的涨价措施,已开始和客户协商。在短短22年内,大型硅片将出现供应短缺。洪正艳透露,关于未来的增产投资及相应的提价措施,我们已开始与客户洽谈。
 
环球晶圆董事长徐秀兰也表示,预期2021年半导体硅片市场会比2020年好,而2022年还会比2021年好,半导体硅片在2022~2023年应会再度供不应求。
 
需求上升,产品的供不应求肯定是涨价的主因。据SEMI 研究报告也显示,2020年全球半导体硅片出货面积将较去年仅增长了2.4%,2021年增长幅度将进一步提升到5%,2022年增幅将提高至5.3%,有望在2023年攀升至历史新高。作为半导体制造最为重要的基础原材料,硅片所占比重最大,约为37%。回顾硅片历史演进,在摩尔定律影响下,半导体硅片正不断向大尺寸方向发展,目前,全球市场主流产品是8英寸、12英寸半导体硅片。
 
2007年,SUMCO就已经是世界第二大硅晶圆生产商,仅次于排名第一的信越化学工业。前五中的其余三家分别是德国的Siltronic、美国的SunEdison和SUMCO Techxiv(注:被SUMCO收购的小松金属制作所)。SUMCO和SUMCO Techxiv的合计份额为30%。十年之后,前五大生产商合计份额为92%,在硅晶圆市场上,几乎是巨头的天下,它们才拥有定价权。
 
据闪德资讯了解到,目前,全球市场主流的硅片产品是 300mm 和 200mm 直径的半导体硅片。其中,300mm 主要应用智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD(固态存储硬盘)等较为高端领域,出货面积占比 60%以上。200mm 硅片主要应用在移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等领域,目前出货面积 20%以上。根据制造工艺分类,半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以 SOI 硅片,抛光片为主流半导体硅片。
 
全球硅片市场寡头垄断,由于半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入巨大、客户认证周期长等特点,全球半导体硅片行业集中度较高。2018 年,全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron 合计销售额占全球半导体硅片行业比重高达 93%。
 
在国家相关政策以及产业基金的大力支持下,我国大硅片业务迎来快速发展期。国内首条 12 英寸半导体硅片生产线由杭州中芯晶圆于 2017 年 12 月建成。2018 年 11 月,上海新昇成为国内第一个实现 300mm 硅片大规模量产的企业。目前国内已投产的 12英寸晶圆产线已超 20 条,宣布在建的有 8 条,建成后产能将超 65 万片/月。在国产替代的大趋势之下,国产 12 英寸硅片有望迎来快速发展。
 
近日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称中欣晶圆)启动了12英寸大硅片的扩产计划,将在3万片月产能的基础上,继续拓展到7万片,以期在年底达到每月10万片的产能规模。据悉,10万片只是中欣晶圆的阶段性目标,明年将会继续寻求产能拓展,最终形成20万-30万片月产能。
 
未来很长一段时间,仍是五大硅晶圆厂的天下,价格也可能被随时“喊涨”,这对中下游客户而言,是个坏消息。但是,掌握了“粮草”的头部厂商,它们拥有子弹,这才是定价权的关键。至此,信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron等5家巨头在2021年全部涨价,硅片市场热潮涌动,正在进入一个风起云涌的躁动时代。
 
 
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