【导读】据外媒报道称，全球第二大硅晶圆制造商Sumco表示，12英寸逻辑晶圆的供应已经供不应求，未来将进一步吃紧，而8英寸晶圆将增加产量，但供应无法跟上需求，现货价格将上涨。
据外媒报道称，全球第二大硅晶圆制造商Sumco表示，12英寸逻辑晶圆的供应已经供不应求，未来将进一步吃紧，而8英寸晶圆将增加产量，但供应无法跟上需求，现货价格将上涨。
硅作为半导体产业最重要的材料之一，是不可或缺的。在整个硅晶圆制造企业排名上，信越市场份额最大，其次就是Sumco了。据相关人士表示，上一季度12英寸逻辑硅片供不应求。在用于存储的12英寸硅片板块，DRAM需求回升，库存接近适当水平。在8英寸以下的硅片领域，由于汽车和消费者需求的扩大，供需紧张。
信越和环球晶圆已经在2021年官宣硅晶圆涨价消息，Sumco在涨价方面姗姗来迟。在定价方面，Sumco表示，上季度继续维持长期合同价格，而在现货方面，12”/8”产品的QOQ持平。Sumco表示，12英寸逻辑硅晶圆的需求将增加，本季度供需将趋紧。在12英寸内存领域，NAND Flash也将在DRAM之后出现复苏。在8英寸以下的硅片板块，对汽车/家用产品和工业产品的需求也有所回升。尽管通过扩大人员来增加生产，但供应仍然赶不上需求。
在定价方面，Sumco表示，本季度将继续维持长期合同价格;在现货价格方面，12英寸逻辑硅片要求涨价，8英寸产品也计划在下半年(2021年10月以后)涨价。展望未来，Sumco表示，在5G/智能手机/数据中心需求的支持下，12英寸逻辑硅晶圆的供应短缺将继续，随着需求复苏，存储硅晶圆将继续紧张，尽管该公司已经开始评估“绿色领域投资”以扩大新产能。不过，是否实施仍将取决于未来的价格走势。在8 "产品板块，由于汽车/民生/工业需求的复苏，预计强劲的需求将持续较长时间。
对于涨价的原因，Sumco董事长兼首席执行官桥本雅之表示，“Sumco本身从事半导体行业超过20年，目前芯片短缺将是最大的。”在这么长的时间里用8寸硅片生产的产品，变成了超过公司生产能力的订单。本公司和客户端无库存(半导体制造商)介绍。它使用的是不运行，逻辑上缺少12英寸的硅片，更稀缺的是8英寸产品，主要用于汽车。自去年秋天以来，汽车生产已经恢复，需求也有所回升，供应和需求一直很紧张，一直到2021年。”
“目前最头疼的是没有工厂生产更多的硅晶圆，”桥本雅之表示，“未来5G、数据中心的需求将会上升。因此，现在是评估‘绿地投资’从零开始建设工厂和销售渠道的时候了。”对于未来的产能规划，Sumco正在考虑建造一座新的硅片工厂。
龙头信越带头涨价，五大巨头全部“沦陷”
最近半年来，全球半导体行业面临产能紧缺、材料涨价的难题，日前日本信越更是宣布旗下的硅产品涨价10-20%，这还是2017年来的首次。信越在官网表示，硅酮的主要原材料金属硅的成本正在上升，再加上中国市场需求的强劲增长导致供应短缺以及生产成本上升。由于供应短缺，甲醇成本和催化剂原材料成本（包括铂金成本）也在增加，还有物流成本和二次材料成本等成本因素也在增加，并已成为对收益构成压力的因素。
据业内人士表示，随着信越化学此次提价，业界预期其他硅片厂商或将纷纷跟进，而在上游材料涨价后势必推升晶圆制造成本，市场供需已然紧张，再加成本上升效应，本就涨声一片的半导体市场恐怕将开启新一轮行情。
信越表示，仅通过自己降低制造成本的努力，已经很难消化这些增加的成本，所以不得不上调了所有硅产品的价格。在半导体硅片市场，信越化学目前是全球第一大供应商，份额高达29.4%，日本胜高份额21.9%，全球第二。
对于涨价根源，全球硅晶圆龙头厂信越化学工业半导体事业负责人洪正艳表示，根据半导体厂商的设备增强计划等情况来看，“预估最快2022年后半，最迟自2023年起大尺寸硅晶圆将短缺。”轰正彦透露，关于今后的增产投资以及相应的涨价措施，已开始和客户协商。在短短22年内，大型硅片将出现供应短缺。洪正艳透露，关于未来的增产投资及相应的提价措施，我们已开始与客户洽谈。
环球晶圆董事长徐秀兰也表示，预期2021年半导体硅片市场会比2020年好，而2022年还会比2021年好，半导体硅片在2022～2023年应会再度供不应求。
需求上升，产品的供不应求肯定是涨价的主因。据SEMI 研究报告也显示，2020年全球半导体硅片出货面积将较去年仅增长了2.4%，2021年增长幅度将进一步提升到5%，2022年增幅将提高至5.3%，有望在2023年攀升至历史新高。作为半导体制造最为重要的基础原材料，硅片所占比重最大，约为37%。回顾硅片历史演进，在摩尔定律影响下，半导体硅片正不断向大尺寸方向发展，目前，全球市场主流产品是8英寸、12英寸半导体硅片。
2007年，SUMCO就已经是世界第二大硅晶圆生产商，仅次于排名第一的信越化学工业。前五中的其余三家分别是德国的Siltronic、美国的SunEdison和SUMCO Techxiv（注：被SUMCO收购的小松金属制作所）。SUMCO和SUMCO Techxiv的合计份额为30%。十年之后，前五大生产商合计份额为92%，在硅晶圆市场上，几乎是巨头的天下，它们才拥有定价权。
据闪德资讯了解到，目前，全球市场主流的硅片产品是 300mm 和 200mm 直径的半导体硅片。其中，300mm 主要应用智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端领域，出货面积占比 60%以上。200mm 硅片主要应用在移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等领域，目前出货面积 20%以上。根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以 SOI 硅片，抛光片为主流半导体硅片。
全球硅片市场寡头垄断，由于半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入巨大、客户认证周期长等特点，全球半导体硅片行业集中度较高。2018 年，全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron 合计销售额占全球半导体硅片行业比重高达 93%。
在国家相关政策以及产业基金的大力支持下，我国大硅片业务迎来快速发展期。国内首条 12 英寸半导体硅片生产线由杭州中芯晶圆于 2017 年 12 月建成。2018 年 11 月，上海新昇成为国内第一个实现 300mm 硅片大规模量产的企业。目前国内已投产的 12英寸晶圆产线已超 20 条，宣布在建的有 8 条，建成后产能将超 65 万片/月。在国产替代的大趋势之下，国产 12 英寸硅片有望迎来快速发展。
近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称中欣晶圆）启动了12英寸大硅片的扩产计划，将在3万片月产能的基础上，继续拓展到7万片，以期在年底达到每月10万片的产能规模。据悉，10万片只是中欣晶圆的阶段性目标，明年将会继续寻求产能拓展，最终形成20万-30万片月产能。
未来很长一段时间，仍是五大硅晶圆厂的天下，价格也可能被随时“喊涨”，这对中下游客户而言，是个坏消息。但是，掌握了“粮草”的头部厂商，它们拥有子弹，这才是定价权的关键。至此，信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron等5家巨头在2021年全部涨价，硅片市场热潮涌动，正在进入一个风起云涌的躁动时代。
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