【导读】IC设计产业2021年遭遇晶圆代工、封测产能不足，且进入下半年旺季后，IC设计厂取得产能将更加严峻，不过，包括联阳、联咏、盛群、原相等联家军由于具备联电产能奥援先天优势，虽然联电下半年将调涨报价，不过供应链指出，联家军亦将成本同步反映给客户，预期第三季价格将大涨10～30％。
IC设计联家军Q1营运概况一览
晶圆代工、封测产能吃紧状况几乎已经确定将延续到2022年，在扩充产能尚未到位之前，代表2021年下半年晶圆代工及封测报价将可能再度续涨，不但涨幅将逐季调整，且目前晶圆代工产能几乎都已经被中大型IC设计厂所把持，使中小型IC设计厂扩充产能有限。
不过，硅统、联阳、联咏、原相、盛群等过去联电转投资的IC设计联家军，由于可望获得联电产能优势，因此在取得产能上自然相对其他IC设计厂具备竞争力，代表下半年产能供给有机会持续增加。
同时，在晶圆代工、封测产能报价持续调涨情况下，IC设计厂也开始不断反映报价给客户。法人指出，目前IC设计厂不论驱动IC、微控制器（MCU）及高速IO等产品线需求皆相当畅旺，订单能见度都已经放眼到年底，相较过往仅二～三个月能见度差异极大，因此IC设计厂几乎都将增加成本成功转嫁给客户，其中由于联电下半年将可能再度续涨报价，因此预期联家军第三季价格将可能再度大涨10～30％。
值得注意的是，群联虽然并非联家军的一员，但由于与联电合作关系密切，加上产品需求畅旺，因此亦有望同步调涨报价。法人表示，群联目前有大量的NAND Flash控制IC在联电投片量产，且在联电第三季将再调涨报价情况下，群联亦可望再度调涨NAND Flash控制IC价格，涨幅至少10％起跳。
不仅如此，群联还受惠于固态硬碟（SSD）模组合约报价持续看增，加上NAND Flash控制IC价涨、出货量大增，因此法人看好，群联第二季合併营收将可望缴出季增双位数成长，第三季仍有机会再度看增，全年营运力战新高可期。
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