【导读】汽车芯片、MCU等产品需求强劲增长，IC设计公司手里订单持续增加。不过，由于晶圆代工厂和后道封装测试厂商交货延期影响， MCU厂商的业绩增长将受到限制。
汽车芯片、MCU等产品需求强劲增长，IC设计公司手里订单持续增加。不过，由于晶圆代工厂和后道封装测试厂商交货延期影响， MCU厂商的业绩增长将受到限制。
据Digitimes报道，业内消息人士称，计算机、数据中心、汽车及其他应用对MCU的需求持续强劲，使中国台湾的IC设计公司至少可以看到未来六个月的订单可见度。
不过，中国台湾MCU厂商正日益受到晶圆代工厂和后道封装测试厂商延期交货的影响。
在全球芯片供应持续紧张之下，除晶圆厂产能紧绷外，包括日月光、超丰电子、菱生精密、华泰电子和台湾典范在内的后道公司已经产能全开。但消息人士指出，除日月光外，封测企业几乎无法进行大规模的产能扩张，因为引线键合机的交货时间已延长至将近一年。
对此，中国台湾的MCU供应商如：合泰半导体、新唐科技、凌通科技、松翰科技、纮康科技及应广科技等公司都在积极升级产品组合，并提高具有高毛利率的产品的出货比例。消息人士指出，鉴于生产伙伴延迟发货，这些公司正在寻求加强盈利。
消息人士进一步称，由于代工和后端厂商将继续提高报价，MCU供应商也准备进一步提高价格。
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