【导读】根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group，SMG）发布最新一季晶圆产业分析报告，2021年第一季全球硅晶圆出货面积达3337百万平方英吋（MSI），创下季度出货的歷史新高纪录，较业界预期提早约3个季度，显示硅晶圆市场景气已进入多头循环。
全球硅晶圆季度出货趋势
根据统计，今年第一季全球硅晶圆出货面积达3337百万平方英吋，与去年第四季的3200百万平方英吋相较成长4.3％，与去年第一季的2920百万平方英吋相较成长14.3％，同时超越2018年第三季的歷史纪录，在第一季的传统淡季创下硅晶圆出货歷史新高。
业界原本预期，硅晶圆市场下半年才会开始进入强劲成长阶段，今年第四季或明年第一季才可能创下硅晶圆出货的季度新高纪录，没想到今年第一季硅晶圆出货面积就改写新高，与业界预期提早了3个季度，也说明了硅晶圆市场景气已走出谷底并步上多头循环。
SMG主席暨信越硅立光美国分公司产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示，硅晶圆强劲需求持续由逻辑和晶圆代工带动，记忆体市场復甦更是进一步促动2021年第一季的出货量成长幅度。
国际硅晶圆大厂近期纷纷释出对市场前景乐观看法，龙头大厂日本信越（Shin-Etsu）预估大尺寸硅晶圆最快在2022年后半将陷入短缺，并已与客户洽谈涨价。第二大厂日本胜高（SUMCO）表示硅晶圆今年以来供需呈现相当紧绷状态，8吋及12吋硅晶圆供不应求情况将延续到年底。环球晶同样看好今年硅晶圆供给吃紧，并看好明年市况会比今年更好。
今年上半年12吋磊晶硅晶圆（Epi Wafer）及抛光硅晶圆（Polished Wafer）产能已经销售一空，下半年产能亦被客户预订一空，订单量大于供给量，半导体厂与硅晶圆厂开始签订长约。在8吋硅晶圆部份，车用晶片及电源管理IC订单大增，市况已反转向上且订单能见度看到年底，6吋硅晶圆因为金氧半场效电晶体（MOSFET）等功率元件投片量增加而带动出货。业者看好硅晶圆提前进入涨价循环，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等营运逐季看旺到年底。
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