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PCB设备厂 全年业绩热转

发布时间:2021-04-19 责任编辑:lina

【导读】PCB设备厂去年业绩逆势走强,今年展望乐观,除了看好PCB厂的扩产计画和高阶製程需求外,耕耘已久的IC载板及半导体需求,更挹注今年成长动能,志圣、牧德、大量、迅得、扬博今年业绩可望再创高。
 
PCB设备厂 全年业绩热转
PCB设备厂Q1营收
 
PCB设备厂去年业绩逆势走强,今年展望乐观,除了看好PCB厂的扩产计画和高阶製程需求外,耕耘已久的IC载板及半导体需求,更挹注今年成长动能,志圣、牧德、大量、迅得、扬博今年业绩可望再创高。
 
法人表示,半导体世代来临,IOT、AI、车用、5G等,都需要有先进的半导体製程,像PCB中的IC载板需求崛起,也是受益于此趋势,每几年出现的世代交替,就会出现这类产业荣景。看好PCB设备厂在既有的PCB客户需求就十分强劲,加上近年持续进行的半导体布局,将逐渐展露效益,乐观看待设备厂今年业绩创高可期。
 
志圣为进一步争取半导体商机,2020年宣布与均豪(5443)、均华(6640)筹组G2C联盟,时序来到2021年第二季,公司表示,动能依旧来自于高频高速、高速运算等趋势,相关需求日益成长,去年联盟成立后,效益持续发挥中,订单能见度也明朗,今年半导体设备占比倍增目标不变。
 
牧德今年半导体重点在于设备升级,包括半导体以及载板,过去牧德一直有开发半导体相关检测设备,但验证期较长,且去年2D检测推广状况不佳,载板方面,因未能即时掌握载板厂的扩产需求,两项热门需求失利下,导致2020年业绩略显低迷。展望2021年,牧德计划推出半导体2D+3D检测设备、更高精密度载板AOI设备、无需人力複检AVI设备等,力拚2021年营运要重返荣耀。
 
大量耕耘三年的半导体设备,在去年陆续通过客户认证后,已在今年逐渐展露效益。公司表示,去年在半导体产业一线大厂有所突破,预期今年相关设备出货有望快速成长,相关贡献会呈倍数增加。其中,CMP Pad量测模组可以精准掌握研磨板使用状况,看好未来需求会成长,目前正在台湾T1客户认证中,预计第三季能完成商品化验证。
 
迅得同样看好载板跟半导体的需求非常强劲,载板三雄以及半导体产业都在积极扩产中,带动迅得在手订单和稼动率皆满载,预期到第三季前半段都还是生产热络。公司表示,今年PCB产业看好会维持成长,半导体大厂的扩产案也在进行,将是迅得未来业绩、获利成长的动能来源,尤其半导体产品,今年目标要占营收比重达25%,因术难度高、产品单价高,对业绩表现将是正面助力。
 
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