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IC设备交期超12个月,晶片扩产受阻

发布时间:2021-04-16 责任编辑:lina

【导读】日经亚洲评论,由于部分关键设备的交货时间延长至12个月以上,晶片制造商、封装测试服务厂以及IC基板供应商的产能扩充计画也都遭到拖累。
 
 IC设备交期超12个月,晶片扩产受阻
 
日经亚洲评论,由于部分关键设备的交货时间延长至12个月以上,晶片制造商、封装测试服务厂以及IC基板供应商的产能扩充计画也都遭到拖累。业界消息称,至少有四种关键生产设备面临短缺困境:
 
1.用于晶片封装制程的热压黏晶机,前置时间已延长至10-12个月,主要供应商是新加坡的库力索。
 
2.晶圆切割机的前置时间也从正常的1-3个月延至5-8个月,关键供应者为日商迪思科。
 
3.日商爱德万测试、美国晶片测试设备大厂Teradyne, Inc.生产的IC测试机台,交货时间也大幅延长。
 
4.在用于印刷电路板、IC基板的雷射钻孔机方面,三菱电机称现在下单,部分机台的前置时间将超过12个月,高阶IC基板的前置时间则延至52周。
 
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