【导读】据工商时报报道，25日在晶圆代工厂力积电铜锣12寸晶圆厂的动工典礼上，董事长黄崇仁表示，2020年以来，晶圆代工价格已调涨30~40%，且供需持续吃紧，涨价将会一直持续。
据工商时报报道，25日在晶圆代工厂力积电铜锣12寸晶圆厂的动工典礼上，董事长黄崇仁表示，2020年以来，晶圆代工价格已调涨30~40%，且供需持续吃紧，涨价将会一直持续。
“2022年产能已被客户预订一空，现在开始预订2023年。”黄崇仁指出，目前需求爆发并不是季节性因素，而是结构性的转变，包括车用、5G、AIOT等芯片新需求快速兴起。
据了解，力积电去年以来晶圆代工价格已调涨30~40%。对于未来市场发展态势，黄崇仁强调“涨价会一直持续”。业界估计，第二季涨幅在10~20%之间。
黄崇仁还表示，目前所有芯片、产能都很缺，不论是驱动IC、电源管理IC、存储、MOSFET等都缺，“现在还有疫情因素，等未来全球正式恢复经济活动后，后面的需求更是难以想象”。
据悉，此次动工的铜锣厂是力积电第9个厂区，总投资金额高达2780亿元新台币，聚焦1x到50nm的成熟制程。完工后总产能将达每月10万片，预计2023年分期投产，初期规划产能为每月2.5万片，满载年产值可望超过600亿元新台币。
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