【导读】SEMI（国际半导体产业协会）公布北美半导体设备出货报告，2021年2月份设备制造商出货金额达31.350亿美元，连续2个月创歷史新高纪录。全球半导体产能供不应求，包括IDM厂、晶圆代工厂、记忆体厂等同步拉高资本支出扩产因应客户强劲需求，SEMI预期今年全球半导体设备投资将创下新高。
北美半导体设备出货走高
SEMI统计，2021年2月北美半导体设备制造商出货金额来到31.350亿美元，较前月成长3.2％，较去年同期成长32.0％。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，由于多种终端应用市场对于半导体有长期的强劲需求，SEMI看好全球数位转型将持续推动半导体设备投资的增长。
晶圆代工厂及DRAM厂今年投资重点在于扩建极紫外光（EUV）产能，包括台积电、英特尔、三星、SK海力士等已向艾司摩尔（ASML）预订EUV曝光机，其中，台积电及三星下半年加快3奈米晶圆代工产能建置，三星及SK海力士建置1a奈米DRAM产能。
SEMI预期在2020～2022年的三年预测期间内，全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出，最终将于2022年超过800亿美元大关、达到836亿美元规模并创下新高。法人看好资本支出概念股直接受惠，包括汉唐、帆宣、信纮科等厂务工程业者今年在手订单续创新高，设备及备品供应商京鼎、弘塑、意德士等同步受惠，对今年展望抱持乐观看法。
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