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群创杨柱祥:水荒 缺晶片更慌

发布时间:2021-04-01 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】水情问题严峻,群创总经理杨柱祥表示,公司已超前部署,他更直言,现在「缺IC比缺水更严重」,公司追料追得很辛苦。
 
群创杨柱祥:水荒 缺晶片更慌
 
今年面板景气乐观看待,订单能见度高,但是供应链缺水、缺IC,面板厂均严阵以待。对于缺水问题,彭双浪表示,公司严密水情监控,目前中南部缺水的问题严重。友达台湾全厂区水循环率接近95%,换句话说,每天要加入、新补充的水5%,水供应依赖度降低。而且每座工厂地下都是大型水槽,备用量可以支撑7~10天。
 
杨柱祥直言,现在「缺IC比缺水更严重」,公司追料追得很辛苦。上次法说会中预期驱动IC、T-Con、TDDI等IC,因为8吋晶圆产能没有增加,还有其他应用抢产能,只能加价去买,此外后面封测也缺货,今年一整年、乃至明年上半年可能都无法打开。过去一段时间又发生了瑞萨半导体地震影响车用电子供货,虽然对于面板生产没有直接衝击,但是可能会影响车厂生产,公司也在观察车用市场变化。
 
 
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