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芯片短缺之际,台积电为扩大资本支出将发债约5.75亿美元

发布时间:2021-02-26 责任编辑:lina

【导读】台积电正准备销售新台币160亿元公司债(约5.75亿美元),预计分三阶段发行,在全球芯片短缺之际,为扩大资本支出做准备。
 
彭博社2月25日报道,台积电正准备销售新台币160亿元公司债(约5.75亿美元),预计分三阶段发行,在全球芯片短缺之际,为扩大资本支出做准备。
 
芯片短缺之际,台积电为扩大资本支出将发债约5.75亿美元
图片来源:经济日报
 
台积电称,董事会先前已决议批准公司债,目前正在筹备阶段,尚未确定最终债券金额和期别,待正式发行时会对外公告其定价。台积电董事会2月9日已决议在今年以金额不高于台币1,200亿元在台湾发行无担保公司债。
 
 
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