【导读】市调指出，第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对晶片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求状况延续，因此预估各业者营运表现将持续走强，第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长率达20％，其中市占前三大厂分别为台积电、三星晶圆代工、联电。
全球半导体需求激增，晶圆代工产能供不应求，芯片报价持续上涨似乎已是必然趋势。市场传出，三星电机(Semco)和TDK等MLCC供应商有可能将提高高容量MLCC的报价。
据DIGITIMES报道，渠道分销消息源称，为应对来自5G智能手机和汽车应用超预期的需求，三星电机和TDK等MLCC供应商可能将提高高容量MLCC的报价。
消息人士称，尽管两家公司在中国台湾地区的销售代理尚未收到"官方"涨价通知，但三星电机已透露有意从3月起涨价。
消息人士指出，在过去几个月里，用于5G手机、笔记本电脑和汽车电子应用的高容量MLCC需求强劲，使得相关产品的交货时间从10~14周延长至14~18周，电容量超过1uF的产品交货时间甚至还要更长。
消息人士称，国巨和华新科生产的MLCC的交货时间自1月起已延长至20周。从另一个角度看，高容量MLCC的市场前景预计十分光明，因而这两家公司据称都在提高位于中国大陆的工厂的产能利用率。
与此同时，消息人士进一步称，自2020年下半年以来，村田制作所(Murata Manufacturing)的大部分产能已被汽车和手机客户占用，交货周期平均为16周，其中用于汽车的MLCC的交货周期则达到5~6个月。
另外，日本东北部的地震并未影响村田工厂的生产工作，因而预计不会发生转单效应，但全球的MLCC产能是否能满足市场需求还要留待进一步察看。
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