【导读】全球半导体芯片短缺正冲击供应链，并且还没有显示出缓解的迹象。从福特到通用和丰田，许多汽车制造商因此减产。美国参议院正敦促政府帮助汽车生产，一些中国台湾企业已承诺提高产量。
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全球半导体芯片短缺正冲击供应链，并且还没有显示出缓解的迹象。
从福特到通用和丰田，许多汽车制造商因此减产。美国参议院正敦促政府帮助汽车生产，一些中国台湾企业已承诺提高产量。
彭博专栏作家Anjani Trivedi撰文指出，这一挑战更深层的含义是它反映出半导体行业一直存在的不平衡。
价值数十亿美元的行业对需求的误判只是缺货潮的一面。另一面是供应，对于突然出现的芯片缺口何时会恢复的估计范围从未来几个月到一年不等，具体取决于汽车制造商和其他消费电子企业需要的芯片要耗费多长时间生产。
Anjani Trivedi表示，制造芯片的机器是真正的瓶颈所在。一个芯片的制造可能需要三个月的时间，而芯片制造设备需要更长时间。
少数几家设备制造商占据80%的市场份额，在过去20年内，它们实际上大部分时间都面临着全球供应短缺的局面。需求是半导体行业趋势的一个指标，它随行业周期的涨落而起伏。
但还有另一个因素：交付。在2005年至2017年间，日本半导体设备制造商的订单出货比（book-to-bill ratio），即每1美元产品的订单价值，平均为1.04。这表明订单堆积的速度通常比发货要快。到2015年，这一趋势正在加速。
根据北美行业协会(North American industry association)和其他可参考数据，由于订单数量继续超过销量，2017年世界各地的制造商都停止披露订单数量。那一年，应用材料公司CEO Gary E. Dickerson 在财报电话会议上指出，第一季度的订单超过了历史最高水平。当时，CFO Robert J. Halliday表示，公司订单出货比为1.6或1.7。到2017年，这个数字降至1.1，但Halliday表示，公司仍有大量积压订单。
然而，2018年，整个半导体设备行业的销售开始放缓。终端用户需求模式发生变化：芯片制造商开始关注人工智能、5G和IoT。像服务器和个人电脑这样的普通产品正被削弱。而设备制造商对此没有计划，但它们的客户应变比预期的要快。
正如应用材料现任CFO Daniel J. Durn在2020年12月的Barclays Global Technology and Telecommunications Conference上谈到2018年放缓时说的那样，“当我们进入低迷时期，我们看到客户减少了产能部署，”他指的是芯片制造商，并称这是他们第一次看到这样“有纪律的行为”。
对于规模超600亿美元的半导体生产设备行业来说，评估需求一直都很棘手。芯片设计和技术的迅速进步，以及消费者的一时冲动，往往让那些不那么灵活的设备制造商在动荡的市场中难以追逐。随着技术的发展，从蚀刻到制造硅片的各种机器很快就会过时。
其中很大一部分挑战在于正确管理生产和库存。因此，资本支出和研发支出在销售额中所占的比例都是不稳定的。投资资本回报率从2017年的19.5%上升到2018年的29%。
看看设备制造商现在的预期，就会发现缺口有多大。Sanford Bernstein分析师的行业数据显示，2020年半导体生产设备的支出比上年增长了17%。日本最大的供应商和领头羊东京电子公司提高了2021年的预期。该公司目前预计，根据接到的订单计算的新设备销量将较上年增长23%。芯片制造商能否及时得到他们的设备则是另一个问题。
因此，这个行业将回到它原来的状态——严重失衡。
作者：爱集微
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