【导读】MCU 产业近年来，由于中国大陆补贴当地业者，中小型厂商挟价格竞争优势崛起，侵蚀台厂获利空间，但去年第四季起，随着整体供应链产能吃紧，小厂无法取得晶圆代工、封测产能，不仅产业价格竞争压力趋缓，台厂更纷纷启动涨价，整体产业秩序回稳。
MCU 产业去年第四季起，外商率先喊涨，其中，意法半导体 (STMicroelectronics) 因罢工事件，市场供需出现缺口，瑞萨 (Renesas) 也受晶圆代工、封测端产能满载影响，制造成本上扬，跟进调涨价格。
去年晶圆代工价格、封测价格涨幅就已达 5-10%，加上业者订单多看至今年上半年，需求远大于供给下，台厂异口同声在去年第四季调涨部分产品价格，过往较低毛利产品实现较合理的获利表现。
今年上半年起，更因晶圆代工厂启动第二波涨价，为反映不断上涨的成本，盛群开出第一枪，宣布将调涨全产品线价格，相较过往自行吸收部分成本，获利能力可望在进一步改善。
此外，中国大陆中小型 MCU 业者众多，台厂多看好，由于中小型业者仍属创立初期，对晶圆、封测需求不稳，在整体供应链产能供应吃紧下，供应链倾向优先供应给长期合作的大厂，中小型业者产能自然遭到排挤。
尤其，中国大陆中小型业者因财务体质较不成熟，对于价格也较敏感，未必能完全反映给客户，在无法取得产能、涨价双重压力下，先前杀价、破坏产业秩序状况已不复见，台厂也可望受惠。
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